《其他電子》凱崴兩岸積極擴產 樂看Q3、H2業績

5G等新興應用帶動PCB及IC載板需求強勁，亦導致鐳射及機械鑽孔產能緊缺，雖然HDI手機板因美系廠商換代影響逐漸進入淡季，NB、平板及汽車板仍維持高檔，推升凱崴6月合併營收達1.38億元，年成長67%，創下單月曆史新高，累計第2季合併營收爲4.06億元，季增13%，年成長40%，累計前6月合併營收爲7.66億元，年成長35.67%。

就各業務來看，第2季鑽孔服務營收較第1季及去年同期大幅成長41%及157%；銅箔基板業務延續第1季原材料高漲熱度，國際銅價居高不下，加上智能車銷售增加，使得銅箔及銅箔基板價格攀升，市場供不應求，凱崴第2季銅箔基板營收較第1季及去年同期大幅成長10%及72%；至於鑽針部分，凱崴提升ABF及HDI高值化鑽針產品銷售，使營收貢獻較第1季及去年同期成長4%及7%。

爲因應客戶需求，凱崴在臺灣及大陸啓動擴產，其中桃園楊梅新廠區一期工程於第1季完工，並於第2季開始貢獻業績，二期工程則於7月完工，二期廠區較一期廠區增加140%機鑽產能，主要服務欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)等客戶，預計自第4季開始貢獻業績，若兩期廠區全面開出，初估可望貢獻單月營收逾2000萬元；至於南崁廠區則因雷射機臺交機緩慢，預期明年才能貢獻營收。

在大陸部分，凱崴崑山廠機臺擴增於第2季完成，預計第3季開始貢獻營收，凱崴亦於第3季於湖北武漢廠區增加1倍機鑽產能，以服務華中客戶定穎及欣益興等。

凱崴表示，隨着新產能陸續加入，以及產品組合優化，今年下半年業績將遠優於上半年，全年業績可望比去年好。