企業生日快樂／廣閎科三產品線 深入佈局

廣閎科功率元件高溫動態測試儀。記者侯永全／攝影

廣閎科（6693）董事長暨總經理林明璋指出，今年營運表現難免受到整體市況影響，但展望明年，包括功率金氧半導體場效電晶體（Power MOSFET）的新產品、無刷直流馬達（BLDC）驅動控制模組，以及數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC產品線，表現都有機會提升。

廣閎科逐步發展三大產品線，且主要關鍵元件皆是自主研發設計、生產，研發策略是不斷提升既有產品效能及特性，同時積極開發新產品、新市場與新應用。

廣閎科的產品開發方向主要是專注提升能源使用及轉換效率，提升動力及電池儲能系統效能、電子系統散熱效能，還有以高效能、具備成本競爭力整合IC，取代舊有應用方式，以達到節能目標。

受到半導體市況影響，廣閎科今年前三季合併營收7.33億元，年減31.7％。但該公司持續進行三大產品線深入佈局，等待產業景氣回溫，希望搶下更多商機。以下爲專訪紀要：

問：一路走來的經營策略爲何？

答：當老闆不能過度樂觀，但在逆境中仍要保持樂觀。IC設計創業真可謂九死一生，當年從前東家共有五個團隊出來創業，結果只有廣閎科存活至今。

我一直堅持至今，即使歷經很多困難，但還是咬牙撐着，沒有想要把公司收起來。策略就是像跑馬拉松，時間會讓產品發酵，展現其價值。

問：如何看待今年整體營運表現？

答：廣閎科今年至今業績呈現衰退，主要是市場既有需求下修及通路進行庫存調整，但這部分已逐漸收尾，預期到明年不會再是大問題。

廣閎科的Power MOSFET產品線區分爲新產品與舊產品，PC／NB等應用舊產品的業績下滑，但新產品業績逐漸提升。BLDC產品線看起來已可以逐漸恢復。

問：如何看待公司明年營運發展？

答：從大方向來看，高電流Power MOSFET的新產品效益在明年上半會持續發酵，BLDC產品線也應該會因爲雲端運算應用而走高。

至於數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC，既有產品的市佔率逐步提升，新產品也於今年第3季陸續開發完成，後續發展看起來也會逐漸增溫，並計劃開發新規格的伺服器及車用散熱應用IC。

問：對未來二、三年發展的規劃方向爲何？

答：廣閎科的產品方向已確立，先看什麼東西不做，就是脫離節能的不做、脫離技術核心的不做。我們的BLDC產品線在家電市場依然有好的機會，在不同區域市場依然會有斬獲，而云端運算應用新產品，預期未來也仍會帶動業績成長。

至於Power MOSFET產品線，在過去一、二年廣閎科發展的大電流產品，應用於二輪與三輪車，算是臺灣業界在這部分步伐走很快的業者，碳化矽產品應當也會慢慢有成果。對於這塊業務，內部抱持像開發BLDC相關產品一樣，是長期的計劃。

同時，數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC也逐漸增加新功能，市佔率相信會愈來愈高，整體投入耕耘的效益應該還會持續出現。預期公司目前開發新產品線帶來的營收動能，至少將從今年延續到2025年。