前4月外銷訂單年增4.3% 金額創歷年同期新高

經濟部統計處處長林麗貞預估,2014年第2季外銷訂單表現,可望優於第1季。(圖/記者林信男攝)

記者林信男/臺北報導

經濟部20日表示,受惠於行動裝置需求持續成長,我國晶圓代工晶片封測半導體產品接單暢旺,2013年4月外銷訂單金額達388.7億美元,年增8.9%;累計1到4月金額爲1,436.2億美元,較2013年同期增加4.3%,創歷年同期新高。

經濟部統計處資料顯示,我國4月外銷訂單金額爲388.7億美元,月增2.4%、年增8.9%,金額創歷年同月新高;累計1到4月金額是1,436.2億美元,年增4.3%,金額創歷年同期新高。

統計處處長林麗貞表示,在7大主要接單貨品中,「電子產品」、「資訊通信產品」、「基本金屬製品」、「化學品」、「塑橡膠製品」與「機械產品」,年增率分別爲16.6%、6.9%、11.4%、9.2%、3.5%及12.4%;僅「精密儀器產品」年減13.3%。

林麗貞說明,我國5大主要訂單地區,接單金額皆爲正成長,中國大陸香港的訂單金額爲102.2億美元,年增3.9%;美國金額爲92.9億美元,年增5.7%;歐洲金額爲64.7億美元,年增6.9%;東協6國金額爲45.5億美元,年增14.7%;日本金額35.4億美元,年增30.0%。

林麗貞分析,主要接單貨品中的「電子產品」,4月接單金額爲97.6億美元,年增16.6%,是帶動4月外銷訂單月增8.9%的主因

林麗貞強調,爲了滿足新興市場需求部分品牌廠商陸續推出高規格低價位行動裝置,帶動電子產品、資通信產品相關產業供應鏈及組裝代工訂單增加,預估5月外銷訂單表現可望優於4月。