搶攻全球電信市場！經部攜手義傳科技 打造5G基地臺自主晶片

經濟部表示，今年度「A＋企業創新研發淬鍊計劃」第3次決審會議通過3項研發計劃，分別是一、義傳「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計劃」，二、漢民「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計劃」，以及𬭎升主導的「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計劃」。

經濟部指出，臺灣在5G開放網路時代下，仍缺乏基地臺關鍵核心晶片方案，國內網通廠商過去開發5G基地臺時僅能選擇國外昂貴的SOC，而義傳科技規劃以國產RISC-V處理器方案，並基於軟體定義無線電，整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術，藉助臺積電先進製程，打造高度整合的基地臺SOC晶片。

義傳科技目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品，讓臺灣在5G時代擁有自主的關鍵性晶片，進而協助國內網通廠商取代國際大廠晶片，提升產品競爭力；同時，義傳科技也將與國內大廠攜手合作，進軍國際電信營運商市場。

另外，漢民測試系統的「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計劃」，透過自主研發的「量產型多待測元件薄膜探針卡」，專用於5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車ADAS雷達等高頻晶片測試市場，將填補臺灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的空白，也能突破國外供應商的壟斷，成爲唯一的國產毫米波高頻晶片測試方案，對臺灣半導體測試產業具有指標性的影響。

經濟部說明，該計劃主要針對降低傳輸損耗，藉由微縮探針、薄膜線路，以及一體成型探針型式的開發，解決探針不易阻抗控制之問題；計劃開發期間預計衍生投資4.3億元，結案五年後，預期累積營收28億元，協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等，額外效益可達8億元。

而𬭎升實業主導、佳研智聯、臺基科、誼卡科技共同執行的「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計劃」，透過導入5G技術與數據分析來驅動製程與節能調控，將於三年內在高雄打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠。

經濟部表示，本案將以每年減碳排5％爲目標，計劃最終提升製造效率25％及產能20％。並透過5G低延遲特性建構VR客戶服務系統，強化客戶服務與全球產能調度能力。計劃執行期間將於高雄在地投資31億元興建低碳排智慧廠域，未來可提供高雄在地249位職缺，含20位高階研發人才。