搶攻先進封測商機 信紘科鍍膜新技術 Q4投產

信紘科董事長簡士堡表示，與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，讓臺灣的產研合作有更多的新火花，雙方開發成果不僅爲臺灣半導體產業鏈創造領先全球的機遇，也增加市場拓展的範圍，一起搶攻先進封裝測試與半導體市場更多的市場佔有率，並對整體營運帶來挹注。

經濟部技術處投入半導體創新科技研發，以科技專案支持工研院與信紘科合作，研發新一代ESD-DLC膜層鍍膜技術，透過多層結構設計及耐蝕膜層製程技術，解決傳統封裝製程的靜電防護難題，大幅提高製程良率及產品使用壽命，協助廠商突破錶面改質技術門檻，提升半導體產業國際競爭力。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出，近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法（PVD）爲基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品，對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，具有高良率、低污染、高附着力、可循環、低溫製程等特性，並透過特殊膜層結構設計，使產品可客製化調控表面電性，在硬度、附着力、耐磨耗、耐化學腐蝕性等具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，搶攻高階先進半導體市場。

簡士堡表示，信紘科是半導體大廠合作伙伴，更爲業界少數擁有完整研發團隊的供應商，每年持續投入營收約3％經費研發新技術，在環保減廢技術研發的基礎上，跨足奈米材料合成技術及相關應用領域。隨着半導體元件的奈米尺寸微縮化，其對靜電耐受能力也日趨降低，將使得晶片在封裝過程中受到損害影響良率，ESD-DLC鍍膜技術可以整體延長封測載板至少三倍的使用壽命，有助於在先進封裝製程上帶來新的突破。

信紘科已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術產能，預計第四季可陸續導入生產，也是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司，將爲未來營運增添成長動能，至於信紘科廠務工程及綠色製程等在手訂單能見度已看到2022年。