去中國化！！！微軟思科惠普戴爾紛紛行動！！！

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根據外媒的報道，思科最近對供應商的要求有了明顯的提高。

具體來說，之前思科要求自己的產品所使用的芯片，最終的封裝位置不可以是中國。

但是現在，思科要求，最終的封裝位置，芯片本身製造的產地，以及其光掩膜的產地，都不可以在中國製造。

同樣的，微軟也開始行動起來。

微軟要求其供應商在中國境外製造零部件，同時加快了把Xbox裝配線遷移出中國的步伐。

此外，微軟要求其供應商在明年年底之前，完成在中國以外的地區生產其Surface電腦。

另外，惠普也在去中國化。簡單來說，惠普在大幅度縮減其在中國生產筆記本電腦和臺式機。

而戴爾的舉動更明顯了。

戴爾要求，現在在美國銷售的產品中的所有芯片，都必須去中國化。

而到2026年，不僅僅在美國銷售的產品，在其他地方銷售的臺式機，筆記本，服務器，和所有外圍設備裡面的所有芯片，都不可以在中國境內製造。

事情搞成這樣，顯然不是純粹從經濟層面出發了。

美國企業這種搞法，實在是有點可怕。

難道指望越南和印度，去承接所有的電子設備生產和組裝不成？

這個事情，富士康看起來倒是非常開心屁顛屁顛去印度設廠。

當然，除了終端設備生產企業以外，很多半導體制造設備，比如說應用材料和泛林集團也都在竭力把中國企業排除在其供應商之外。

因爲，不然的話，美國政府那邊可能就交代不過去了。

這真的事越來越誇張了。

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