全球車用半導體迅速成長 IDC 估2027年規模逾85億美元

根據IDC針對「全球車用半導體生態系與供應鏈」最新研究，隨着汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨着高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片（HPC）、影像處理器（IPUs）、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加。

這些技術的進步不僅推動了汽車安全性的提高，也爲半導體產業帶來了新的成長動能。「我們預測，未來幾年內對車用半導體的需求將顯著增加」。IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，到2027年，全球車用半導體市場規模將超過85億美元。2023～2027年的CAGR將達到7％。

在全球範圍來看，各國政府對汽車排放的限制及對新能源汽車的扶持政策，進一步刺激了電動車和混合動力汽車（HEV）的市場需求。特別是在中國大陸、歐洲和北美，嚴格的環保標準和政策支援正推動此領域的快速發展。

整體來看，隨着電動車的持續普及和汽車產業技術的進步，車用半導體市場預計將繼續保持強勁的成長動能。這一趨勢爲半導體制造商提供了前所未有的機會，同時也促使他們在技術創新和產能擴展方面做出新的佈局和投資。

車用半導體技術對於多種應用至關重要。自動駕駛中的高性能晶片透過感測器、攝影機和雷達的高階數據處理實現即時感知和決策。在智慧座艙中，半導體爲高解析度顯示器、語音辨識和觸控螢幕介面提供動力，從而提高舒適度和互動性。對於動力系統，他們管理電動車和混合動力車的馬達控制和能源效率。

此外，半導體透過支援ADAS和穩定性控制來增強底盤和車身系統的安全性和控制。這些進步提高了車輛性能和使用者體驗，並推動了半導體市場的顯著成長。