全球晶圓廠設備支出 SEMI：將連三年創新高
國際半導體產業協會（SEMI）18日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告指出，新冠肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。
該數字繼2020年增長16％達646億美元規模後，2021年將續增16％達746億美元，2022年預估再成長12％達836億美元規模。法人看好家登、漢唐、京鼎等資本支出概念股的今、明兩年營運表現。
SEMI表示，在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。
晶圓廠設備支出歷來有其週期性，在第一年及第二年增長後，通常會有同期間的降幅隨之而來。半導體業界上回出現連續三年晶圓廠設備投資增長爲2016年，在那之前，則是將近20不見此至少連三年大漲的榮景。1990年代中期，業界曾歷過四年期的連續增長。
SEMI調查顯示，2021年和2022年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計2021年將增長23％達320億美元，並在2022年持平；整體記憶體支出2021年有個位數成長達280億美元，同年DRAM將超過NAND Flash，接着2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現26％的顯著成長。
功率元件和微處理器（MPU）晶片預測期內也將看到出色的支出增長，前者在功率半導體元件強勁需求拉動下，相關投資於2021年和2022年分別將有46％和26％的成長；後者則隨着微處理器投資攀升，預估2022年將增長40％，進一步助長這波漲勢。
SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,374家廠房和生產線，2021年或之後將開始量產的廠房及生產線也包含在內。
而半導體設備支出持續拉高，製程微縮推進是主要動能，其中又以邏輯及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代是成長關鍵。法人看好漢唐及信紘科的廠務工程訂單因新晶圓廠建置而提升，家登及帆宣將受惠於EUV產能建置帶來更多訂單，弘塑在先進封裝及溼製程設備領域居領先地位，京鼎因記憶體廠投資增加帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。