缺乏美國政府補貼,應用材料公司或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心
4月8日消息,知情人士透露,由於缺乏政府資金,美國半導體和顯示設備供應商應用材料公司可能推遲或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心的計劃。
美國商務部芯片計劃辦公室上月底宣佈,由於美國《芯片與科學法案》激勵資金的需求過大,該辦公室決定目前不推進在美國建造、更新或擴建半導體研發設施的資助機會通知(NOFO)。(舊金山紀事報)
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