缺貨危機改善 半導體景氣將Hold住高原期

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Covid-19改變全球生活型態，回顧過去兩年半導體產業供應鏈情況，從2020上半年疫情衝擊車市致銷售銳減，車廠紛紛調降庫存水位，乃至於汽車市場回溫，車用晶片需求大幅增長；抑或因爲疫情驅動的NB需求導致了供應鏈反應不及。

同一時期市場對NB需求數量暴增，成長幅度超過25％，PC產業供應鏈上各項零組件庫存快速消耗，連鎖反應導致各應用市場對半導體晶片需求急遽增加，供應鏈上出現重複下單、超額訂單與產能排擠的情況，最終皆形成了對上游晶圓製造產能的迫切需求。

產能持續供不應求的問題也在其後陸續引爆了供需失衡、交期延長、產品漲價、常態缺貨、長短料等現象，加上地緣政治因素與半導體供應鏈斷鏈等問題，全球晶圓製造業者加速產能擴建與全球化佈局，除IDM與Foundry大廠紛紛擴產之外，連車用零組件業者Bosch也積極切入車用晶片製造，希望能夠進一步掌握晶片供給與新品規格。

儘管供應鏈爲產能緊缺所苦，但產業盛況如斯，在下游需求旺盛與價格大幅增長的情況下，半導體市場規模與供應鏈相關業者營收均呈現高度成長，尤其指標廠商各季營收表現屢創新高，最終甚至上修全年營收目標。

論2021年全球半導體產業表現，整體市場規模達5,530億美元，年增幅約25.6％，臺灣在抗疫有成的時空背景下，半導體產業亦蓬勃發展，導體產值達到37,167億元新臺幣，年增26.8％，展現了優於全球的高度成長，其中IC設計是成長幅度最大的次產業，全年營收成長約47.9％；IC封測產業次支，全年營收成長超過18％，IC製造營收則有17.5％成長率。隨着疫苗普及率提升，各國防疫政策陸續鬆綁，停工停產與恐慌性備料的情況大幅改善，供應鏈亦由斷鏈慘況轉爲長短料供貨問題，整體來說各類IC產品供給量提升，客戶庫存水位也不斷升高，惟至2021年第四季，下游應用市場開始陸續出現異音，包含教育筆電市場及消費PC需求下滑，以及中國大陸手機市場的銷售動能減弱，市場也開始針對晶圓製造業者擴產規劃予以檢視，憂慮半導體產業出現供過於求的情況。

面向需求反轉的討論，多數分析師認爲，儘管居家辦公、遠距教學設備需求下滑，以供應鏈上游的角度來說，產能供應吃緊的情況將會呈現逐漸獲得緩解的態勢，雖然原廠供貨能力會逐步提升，但2021全年晶片產能缺口以及缺貨帶來的漲價效應尚不至於快速消退，尤其5G、AI、物聯網等新興應用持續發展，推動長期對半導體元件的需求，供應鏈恢復供需平衡仍有待時間。除此之外，供應鏈上面臨的長短料問題，多數仍與8吋廠產能排擠有關，8吋廠成熟製程（130nm以上）涵蓋電源管理IC、CMOS影像感測器、顯示驅動IC、觸控IC、MCU等元件，產能利用率居高不下，隨着遠距商機、宅經濟需求滑落，一度短缺的料件如Audio Codec、LAN IC等元件拉貨動能也顯著緩解，目前相對緊缺的料件主要是PMIC、MCU與功率半導體，其中尤以PMIC在各應用領域需求量都很大，考慮目前PMIC市場交期仍以30周起算，特殊規格交期甚至長達52周，手機處理器大廠Qualcomm與聯發科便加速手機PMIC轉進12吋廠生產進程。

本來製程轉換就有諸多需要考量的因素，轉向12吋晶圓製程生產，仍須考慮設備、光罩、時間、Re-design的難度與驗證等成本；如LDDI之毛利低，IC設計廠轉移至12吋晶圓便會面臨不敷成本的窘境，但用於智慧型手機的PMIC爲近年消費性PMIC市場中營收貢獻最高的元件，加上智慧型手機是終端指標性的產品，面向8吋廠產能擴充有限的情況，製程升級/微縮仍是目前最佳解，長短料的問題亦須等到製程順利升級後，纔有辦法推算具體緩解時程。

儘管各界滿懷期待後疫時期景氣復甦，但2022年3月中旬開始，中國大陸華南、華東一帶疫情迅速擴散，深圳、東莞、上海、崑山陸續提升防疫警戒並管制聯外交通，企業再次進入輪休減產、居家辦公模式，考慮目前中國大陸政府視半導體爲重點發展產業，封城措施對生產端的影響程度輕微，但堅持清零的相關舉措對下游需求市場造成的衝擊不容小覷。

臺積電董事長劉德音於2022年3月底出席臺灣半導體產業協會（TSIA）會員大會並以理事長身分致詞，其針對中國大陸封城一事發表看法，示警封城將影響對個人電腦、智慧型手機與電視等消費性電子的半導體需求將有所影響，多數半導體業者對供應鏈成本增加表示憂慮，擔心成本將由消費者吸收。

盤點半導體供應鏈在此波管制下累受的衝擊，上游晶圓代工業者受到的影響比例極低，惟IC封測業者恐因封城期間物流不順，衝擊短期營運，其次則有半導體檢測服務業者，因配合當地政府實施封閉管理檢測工作，對營運略有影響。而電子產業原先便存在的長短料形勢，會因爲封城措施而顯得更爲嚴峻，封城措施對物流、運輸以及供應鏈效率都會造成不同程度的影響，新品開發進度、零組件組裝即使可以在廠區進行封閉式管理，但物流與人流受阻，相關業者對料件的盤點、供貨與物流配送的掌握度都會降低，零件缺料的影響將會逐漸浮現。

考慮過去一年半以來，成熟製程晶片需求呈爆炸性成長，半導體結構性需求已相當明確，當前供應鏈面臨的困境仍以長短料情況爲主，消費市場需求下修有助於緩解長短料情況。就當前情況來說，2022年第一季乃至當前第二季都顯示了消費市場需求下修，儘管消費電子寒冬將至，但各應用市場品牌大廠將會尋找新的成長機會，誠劉德音董事長所述，儘管消費性市場半導體需求看淡，但全球車用、高速運算（HPC）與物聯網需求仍然不錯，預估2022年國內外半導體產業景氣維持在高原期的機率仍然較大，也希望能夠有效控制住成本與通膨情況。（本文作者爲資策會MIC產業分析師楊可歆）