羣創面板級封裝夯 臺積電搶親…結伴打造國家隊

羣創。 聯合報系資料照

羣創（3481）強攻面板級扇出型封裝（FOPLP）紅透業界，旗下臺南四廠（5.5代LCD面板廠）繼美光上門談收購與先進封裝合作之際，傳出臺積電（2330）日前也派員與羣創接觸，並實地勘查羣創臺南四廠，搶親美光，有望攜手羣創擴大先進封裝佈局，進而打造「面板級扇出型封裝國家隊」。

對於上述傳言，羣創表示，不對市場傳聞做任何評論。臺積電亦不迴應市場傳聞。

先前業界傳出，美光有意以180億元收購羣創去年關閉的臺南四廠5.5代線廠房，如今臺積電也上門求親，形成雙龍搶珠。至於羣創心屬美光還是臺積電，最快會在本週拍板。

隨着AI需求暴增，推升透過強化晶片異質整合與高階封裝技術跟着火紅，以滿足裝置端AI高效能應用，面板級扇出型封裝因能容納更多AI必備的關鍵晶片整合，後市看俏。

據悉，臺積電對面板級扇出型封裝抱持一定程度的期待，內部已有團隊進行相關技術研發。

臺積電董座魏哲家日前於法說會釋出CoWoS產能嚴重吃緊的訊息時，也提到臺積電也正如火如荼佈局面板級扇出型封裝，預期三年內能有相關成果。

消息人士透露，因應後續先進封裝佈局，臺積電日前已派員前往羣創臺南四廠5.5代線廠房實地稽查後「覺得滿意」，希望能將該廠區納入日後發展先進封裝重點基地。

值得關注的是，羣創目前是臺灣發展面板級扇出型封裝的指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載，規劃本季量產出貨，並着手啓動第二期擴產計劃。由於即將有出貨實績，後續延伸導入發展AI用面板級扇出型封裝實力備受期待。

據指出，與美光相較，臺積電提給羣創的條件頗具吸引力，後續也可能在5.5代線廠房合作發展面板級扇出型封裝，進而打造攜手打造面板級扇出型封裝國家隊。

由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃爲基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，先前傳出，臺積電正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。

另外，臺積電正積極擴充先進封裝產能，惟先前嘉義科園區CoWoS新廠動工開挖到疑似遺址停工，即便後續可望以二廠先行啓動方式因應，臺積電亦萌生找業界現有廠房發展先進封裝，加快佈局的決心，羣創因而雀屏中選。