羣創楊柱祥：水荒 缺晶片更慌

水情問題嚴峻，羣創總經理楊柱祥表示，公司已超前部署，他更直言，現在「缺IC比缺水更嚴重」。

今年面板景氣樂觀看待，訂單能見度高，但是供應鏈缺水、缺IC，面板廠均嚴陣以待。對於缺水問題，彭雙浪表示，公司嚴密水情監控，目前中南部缺水的問題嚴重。友達臺灣全廠區水循環率接近95％，換句話說，每天要加入、新補充的水5％，水供應依賴度降低。而且每座工廠地下都是大型水槽，備用量可以支撐7～10天。

楊柱祥直言，現在「缺IC比缺水更嚴重」，公司追料追得很辛苦。上次法說會中預期驅動IC、T-Con、TDDI等IC，因爲8吋晶圓產能沒有增加，還有其他應用搶產能，只能加價去買，此外後面封測也缺貨，今年一整年、乃至明年上半年可能都無法打開。過去一段時間又發生了瑞薩半導體地震影響車用電子供貨，雖然對於面板生產沒有直接衝擊，但是可能會影響車廠生產，公司也在觀察車用市場變化。