羣創漲逾6%爆量50.8萬張 高居個股成交量冠軍

羣創。 圖／聯合報系資料照

CoWoS封裝技術當紅，受惠晶圓代工廠評估面板級扇出型封裝技術題材，面板廠羣創今天爆出成交50萬8100張大量，居上市櫃公司成交張數之冠。

羣創盤中高點16.6元逼近16.65元漲停板，收在16.1元，大漲6.27%；友達則收在19.2元，上揚1.59%；彩晶收9.85元，漲0.72%。

羣創光電轉型之際，將原有的一條3.5代面板產線改裝，做爲半導體封裝廠；強調面板級扇出型封裝技術的優點在封裝載板很小，手機、車用市場都很合適。

因應人工智慧（AI）高耗電及散熱需求，羣創推出面板級扇出型封裝技術，直接用金屬或玻璃基板佈線，電阻值低於傳統的封裝技術，發熱效率高，適合需要高功率、快充的產品使用，除AI應用，手機、電動車也非常適合。