日月光半導體、宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房
日月光投控宣佈與宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房,該建案由日月光半導體提供於近期取得之中壢工業區土地2,938.79坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上9層地下3層之廠房,該樓地板面積約19,343.54坪,雙方協議之合建權利價值分配比例爲日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%。日月光投控表示,廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。
日月光半導體爲配合其中壢廠的營運成長需求,於近期所購入之中壢工業區土地將開發第二園區廠房,預計設置IC封裝測試之生產線,中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工爲目標。
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