榮耀X60用上新設計，Magic7要與小米搶首發？

日前，博主@旺仔百事通 爆料稱：“那個出貨量很大的中端機，用上新設計了，目測硬件配置對比同定位競品在好幾個方面遙遙領先。”

雖然該博主並未透露該機的具體型號，不過相關推測認爲是榮耀X60。

據悉，榮耀X60系列目前已經通過了3C認證，預計會有三款機型，其中標準版機型支持35W快充，Pro版支持66W快充。

新機全系均將採用旗艦同款“青海湖電池”，電池容量預計從榮耀X50的5800mAh提升至6000mAh以上，且機身厚度保持不變。

結合近期爆料，榮耀X60將會採用全新的外觀設計，配備1.5K四等深微曲面屏，支持高頻PWM綠洲護眼。此外機身的結構強度也會有所升級，更加抗摔。

有望首發驍龍6 Gen3處理器，CPU由4*A78大核+4*A55小核構成，基本可以看作是驍龍7s Gen2的小核降頻版。

總結看來，續航能力可能是榮耀X60的主要賣點之一。

作爲參考，榮耀 X50 手機發佈於2023年7月，採用十週年特別設計 “拾光之輪”，首次在X系列帶來素皮款，提供燃橙色、勃朗藍、雨後初晴、典雅黑四款可選配色；採用太極緩震架構，讓跌落實現軟着陸，可以實現“兩面四邊四角”，整機十面抗摔；正面配備6.78英寸1.5K超清護眼曲屏，柔性雙曲屏設計，支持10.7億色、120Hz高刷、1200nit峰值亮度。

搭載高通驍龍6 Gen 1處理器；前置800萬像素攝像頭（f/2.0光圈），後置1.08億像素攝像頭(f/1.75光圈)+ 200萬像素攝像頭(f/2.4光圈)組合；內置5800mAh電池，支持35W快充，起售價1399元。

同時，博主@數碼閒聊站 曝光了一款新機的部分參數，相關推測認爲是榮耀Magic7系列中的標準版機型。

據該博主透露，這款新機配備定製高規格1.5K 顯示屏，內置大容量硅電池；現階段工程機採用5000萬像素豪威 OV50H 主攝（1/1.3英寸，單像素尺寸 1.2μm）+5000萬像素索尼 IMX882 潛望鏡（1/1.953 英寸）+5000萬像素超廣角鏡頭。

有消息稱其將和小米 15系列搶驍龍8 Elite首發，全系支持100W快充，Pro版本採用居中膠囊孔+等深四曲屏+直角金屬中框+紅色電源鍵設計，除了中杯和大杯，還有兩個衛星通信版本。

系統交互方面，榮耀Magic7系列新機有望出廠預裝基於安卓15打造的MagicOS 9.0。

據悉，前段時間榮耀開啓了遊戲管家 App 18.0.18.201 版本衆測。新版本主要對應用 UX 進行改版，並新增了一項管家彈幕通知功能（用戶需要升級MagicOS 9.0系統才能體驗）。

根據功能描述來看，用戶在進入遊戲並開啓該功能後，其他應用的消息通知將不再採用彈窗形式出現，而是化作視頻彈幕形式進行展示。

榮耀CEO趙明稱Magic 7系列新機以AI爲最大亮點，將首發搭載榮耀AI Agent智能體，支持“一句話”取消訂閱等功能，能夠帶來更智能、便捷化的操控體驗。

新機將在性能、影像、續航等方面進行改進的同時，有望提前到10月發佈，起售價或將高於前代機型的4399元。實際情況如何，大家可以保持關注。