三安光電:8吋碳化硅芯片預計於12月投產
財聯社7月2日電,三安光電在互動平臺表示,湖南三安項目後續擴產將生產8吋碳化硅產品,目前,8吋碳化硅襯底已開始試產,8吋碳化硅芯片預計於12月投產。
相關資訊
- ▣ 三安光電(600703.SH):8吋碳化硅襯底已開始試產
- ▣ 第三代半導體成風口 三安光電碳化硅生產線投產
- 預計2021年建成投產! 紫光集團年底打造12吋「DRAM晶片廠」
- ▣ 800伏碳化硅平臺 嵐圖知音將於8月30日開啓預售
- 聯電通過274億元預算擴產 優化8吋與12吋晶圓廠
- ▣ 飛芯電子激光雷達核心芯片預計2023年量產
- ▣ 杉杉股份:寧波硅基一體化項目一期項目預計今年下半年陸續投試產,產品規劃爲硅氧和硅碳
- ▣ 董揚:中國發展碳化硅芯片有兩大優勢
- 三星 85 吋 4K 電視要價新臺幣 129 萬 預計12月上市
- ▣ 廣州造車突圍記:全固態電池、智能座艙和碳化硅芯片
- ▣ 正鑫——專注於“碳化硅微粉”生產企業
- ▣ 三季度減虧,芯聯集成爲何發力碳化硅?
- 華虹接手格芯成都12吋廠 規劃月產能3萬片
- ▣ 硅谷AI芯片巨頭Cerebras Systems計劃10月IPO
- ▣ 碳化硅:西北地區二三級碳化硅供應緊張
- ▣ 美印兩國達成協議,在印度共建工廠生產紅外、氮化鎵、碳化硅芯片
- OpenAI大動作!自研AI芯片,預計2026年投產!
- ▣ 三安光電襯底廠已點亮通線!碳化硅產業鏈加速進擊8英寸 多家廠商透露新進展|行業動態
- ▣ 硅寶科技(300019.SZ):硅碳負極材料可用於固態電池生產
- ▣ 原位分析硅碳體系電芯膨脹性能-化成過程
- ▣ 晶盛機電:逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破
- ▣ 晶盛機電:N型硅片生產時坩堝使用壽命小於P型硅片生產時
- ▣ 三星電子在硅谷成立AI芯片開發團隊
- ▣ 大唐電信:安全芯片產品可應用於車路雲一體化系統
- ▣ 廣期所:碳酸鋰、工業硅倉單 9 月 12 日變化
- ▣ 國芯科技:積極研發應用於信息安全終端和雲計算的量子安全芯片等產品,預計今年內完成
- ▣ 芯聯集成與理想汽車達成戰略合作 預計今年碳化硅業務營收超10億元
- ▣ 朔州打造千億級低碳硅芯產業園區
- ▣ 芯趨勢丨碳化硅的新戰役和新戰場