三星：BSPDN技術可將芯片尺寸縮小17%

三星電子副總裁兼晶圓代工廠PDK開發團隊主管Sungjae Lee當地時間8月22日介紹BSPDN（背面供電網絡）技術時表示，該技術將使2納米芯片的尺寸縮小17%，同時性能提升8%，功耗降低15%。Sungjae Lee介紹稱，三星將從2027年起將BSPDN應用於2納米工藝的量產。（韓國經濟日報）