三星電子調整DRAM研發策略；鎧俠已開發出新型4F² DRAM；小米手機站穩4K~6K價位段

【熱點速讀】1、三星電子調整DRAM研發策略：鼓勵多種技術發展2、鎧俠已開發出新型4F² DRAM3、品安：將降低DRAM生產比重4、消息稱英偉達B300 GPU計劃重新流片，將配備288GB HBM3E5、盧偉冰：小米手機已站穩4000~6000元價位段，接下來將突破6000元6、機構：富士康今年將超越戴爾，成爲全球最大服務器廠商

1、三星電子調整DRAM研發策略：積極鼓勵多種技術發展

繼日前有消息稱三星電子已開始建設10nm第7代DRAM（1d DRAM）測試線之後，據韓媒引述業界最新消息，三星電子正準備開發10nm第8代DRAM（1e DRAM）。考慮到三星電子的DRAM開發路線圖，預計該規劃仍處於非常早期階段。

三星電子目前正在量產10nm第5代DRAM（1b DRAM），其電路線寬約爲12.54nm。三星電子計劃從明年初開始在P4工廠引入半導體設備，生產10納米級第六代DRAM（1c DRAM），目前正在加速提高良率，目標是在明年5月之前獲得1c DRAM 的內部量產批准（PRA）。此外，三星電子從今年第四季度開始在平澤P2工廠建設10納米級第七代（1d）DRAM測試線，該生產線預計將於明年第一季度全面建成。

業界認爲，三星電子的產品開發策略發生了變化，經過最新的組織及人事調整後，三星電子正在積極鼓勵技術發展。在DRAM領域，三星電子正在開發4F² VCT DRAM和3D DRAM等多種技術，以應對下一代DRAM市場，1e DRAM也是其中之一。

VCT DRAM是目前最有可能的發展方向，但由於其結構與現有DRAM不同，需通過堆疊兩片晶圓（核心/外圍晶圓和單元晶圓）來生產，因此大規模的設備更換勢在必行，生產成本也將會大幅增加。

與4F² VCT DRAM或3D DRAM不同，1e DRAM與目前的產品沒有結構變化，因此具有無需大規模設施投資（CAPEX）的優勢。如果三星電子在1d DRAM之後推出1e DRAM，預計將顯著降低CAPEX和生產成本。

一旦三星電子選擇先量產1e DRAM，VCT DRAM的量產預計將推遲到2020年代末。三星電子最初計劃在2027年量產10納米以下的VCT DRAM。

2、鎧俠已開發出新型4F² DRAM

從服務器到個人電腦，再到帶獨立緩存的固態硬盤，高效的易失性存儲DRAM內存都是不可或缺的重要加速方案之一。

鎧俠近日宣佈，已開發出OCTRAM（OCTRAM：Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM，氧化物半導體晶體管 DRAM）技術，這是一種新型4F² DRAM，由兼具高導通電流和超低漏電流的氧化物半導體晶體管組成。該技術採用InGaZnO（銦鎵鋅氧化物）晶體管，可將漏電率降低到極低水平，從而降低DRAM功耗。

該技術已於2024年12月9日在IEEE國際電子元件會議 (IEDM) 上首次發佈，由南亞科技和鎧俠聯合開發。有望降低各種應用的功耗，例如人工智能、後5G通信系統和物聯網產品。同時也適用於內存級存儲（SCM）技術，以及適配高密度和高性能的新型3D NAND FLASH。

3、品安：將降低DRAM生產比重

近日，臺灣地區存儲模組廠品安舉行法說會表示，在歷經大客戶中止代工合約、裁員之後，品安調整經營策略，未來將降低DRAM生產比重，主攻“系統加上車用市場”。

品安透露，爲應對DRAM產業起伏不定，與物價通膨趨勢等非預期事件衝擊，擬定最符合未來價值需求競爭策略，將調降DRAM生產比重，朝向跨足多重領域，提高非DRAM營收，分散經營風險，轉型多元製造智能工廠。

今年9月，品安曾發佈公告稱，由於某主要客戶將於2024年11月30日終止所有委託代工業務，依規定2024年9月6日申報大量解僱計劃書，於11月依法資遣約250名代工業務員工。據悉，品安科技調整裁員數量減至186名，並已於12月初前相繼資遣。

4、消息稱英偉達B300 GPU計劃重新流片，將配備288GB HBM3E

據業界消息，英偉達計劃明年推出的B300 Tensor Core GPU的設計進行了調整，將在臺積電4NP定製節點上重新流片，算力將比B200 GPU提升 50%。

B300 GPU將配備12層堆棧架構的288GB HBM3E，較GB200 的192GB有大幅增加，但整體顯存帶寬仍維持 8TB/s。

此外，英偉達計劃對GB300 Superchip平臺採取新的策略，與GB200平臺不同，不會提供完整的主板，將提供“SXM Puck”形式的模塊化B300 GPU子板、BGA封裝的Grace CPU以及由Axiado提供的HMC芯片。這種變化將允許更多企業參與到GB300 Superchip主板的生產中來，並且大型科技公司將能夠根據其特定需求對GB300 Superchip平臺進行更深層次的定製。

5、盧偉冰：小米手機已站穩4000~6000元價位段，接下來將突破6000元

小米集團合夥人、總裁、手機部總裁、小米品牌總經理盧偉冰最新透露，預估2024年全球高端手機銷量同比增長43%，小米手機已站穩4000~6000元價位段，接下來的重點是突破6000元。

小米今年研發投入預計240億元，明年預計達300億元，2022~2026年預計研發投入超1000億元。

此外，小米在智能音箱、智能門鎖、攝像頭等品類實現市佔 TOP1，生態全球月活躍用戶數達到6.86億，IoT設備全球連接量（不包括手機、平板、電腦）達到8.6億。

近日有消息稱，小米集團正在積極構建自己的GPU萬卡集羣，以加大對AI大模型的投入。據悉，小米大模型團隊在成立之初便已擁有6500張GPU資源。

6、機構：富士康今年將超越戴爾，成爲全球最大服務器廠商

據Omdia報告稱，富士康憑藉其ODM直接業務的迅猛增長，特別是在來自美國最大雲廠商對AI優化服務器的需求推動下，將於2024年超越戴爾，成爲全球最大的服務器廠商。

富士康的增長勢頭在2025年仍將持續，它已與英偉達建立了緊密的合作關係，負責生產Blackwell GPU參考設計服務器，並將成爲雲廠商NVL36和NVL72機架的最大供應商。