三星加速推進HBM4開發，爭取提前6個月量產

三星電子正加快第六代高帶寬內存（HBM4）的開發和量產進度，計劃在今年上半年完成HBM4產品和PRA（滿足三星量產內部標準並進入量產階段的審批流程）的開發。此舉旨在應對英偉達等客戶需求的提前，並搶佔AI半導體市場先機。

三星原計劃在今年上半年量產第五代HBM“HBM3E”，並在下半年推出HBM4，但根據市場變化調整了時間表，將HBM路線圖提前約6個月。英偉達計劃於明年推出下一代AI加速器“Rubin”，但預計該產品將提前至今年第三季度發佈，每個Rubin將安裝8個HBM4單元，標誌着HBM4時代的正式開始。

與此同時，作爲英偉達HBM的最大供應商，SK海力士也在加速HBM4的開發和量產。英偉達CEO黃仁勳去年11月與SK海力士董事長崔泰源會面時，要求將HBM4的發佈時間提前6個月，崔董事長對此做出了積極迴應，並在CES 2025上進一步強調了加快開發的步伐。

三星迫切需要在HBM4領域取得突破，因爲其HBM3E產品進入英偉達供應鏈耗時超過一年。投資者也密切關注三星能否憑藉HBM4實現業績反彈，預計HBM4將成爲今年半導體行業和金融投資市場的焦點。

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