上海金脈取得PCB板保護殼結構專利，可對芯片進行靜電防護

金融界2025年1月11日消息，國家知識產權局信息顯示，上海金脈電子科技有限公司取得一項名爲“一種PCB板保護殼結構”的專利，授權公告號CN 222302300 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本實用新型屬於電子元件技術領域，公開了一種PCB板保護殼結構，其包括金屬殼體，金屬殼體包括上殼部和下殼部，下殼部內能夠容置PCB板，下殼部內於PCB板的外緣圍設有金屬環，金屬環接地設置，芯片位於金屬環的內部，上殼部蓋設於下殼部上，上殼部朝向下殼部的一側設置有導電抵壓件，導電抵壓件呈閉環狀，導電抵壓件適於在上殼部蓋設於下殼部上時緊抵於PCB板的表面。本實用新型提供的PCB板保護殼結構，通過在PCB板的外緣圍設接地的金屬環，並且設置導電抵壓件，在上下殼部蓋合時能夠將PCB板上的芯片包圍起來，形成一個法拉第籠結構，使外部靜電所產生的高壓，高頻能量無法釋放到芯片上，從而達到對芯片的靜電防護。

天眼查資料顯示，上海金脈電子科技有限公司，成立於1999年，位於上海市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本15000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海金脈電子科技有限公司共對外投資了8家企業，參與招投標項目36次，知識產權方面有商標信息29條，專利信息225條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員