深南電路：廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線

金融界1月12日消息，深南電路披露投資者關係活動記錄表顯示，公司PCB業務下游應用以通信設備爲核心，重點佈局數據中心（含服務器）及汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向），並長期深耕工控、醫療等領域。同時，公司已具備HDI工藝技術能力，主要應用於通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域的部分中高端產品。此外，廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線，當前產能爬坡仍處於前期階段，重點推進平臺能力建設及客戶認證工作。

本文源自：金融界AI電報

作者：電報君