市況難測 欣興H2保守看

欣興第二季毛利率達到37.8％，較過去成長顯著，但被問到下半年能否維持？欣興則表示，考量大環境雜音多，公司亦持續投資和新產能開出，折舊和投入費用較高，欣興認爲，下半年不適合做太過積極的預估

對於法人提問ABF市況是否發生變化？欣興表示，由於合作的客戶很多，的確有些客人的產品受到終端的影響有調整，但以欣興角度來說，若是製程能與其他產品共用的，就可以快速去調整給別人，若比較專屬的，調整就要花點期間。整體來說，中低階、成熟製程的產品，需求受到影響難免，但欣興以高階產品爲主，預期影響不大。

欣興表示，第三季整體需求與第二季差不多，載板維持、HDI增加、PCB平平、軟板較弱，其中BT載板較ABF載板來得弱。第三季稼動率預估，載板維持滿載70～75％，HDI及PCB提升到80～90％，軟板則在70％以下，不過軟板佔比低影響不大。

市場關注的ABF供需缺口現況，欣興表示較難衡量，成熟的供給多、利基的供給少，欣興近幾年來的投資，並不是因爲看到市場好而投，都是跟隨領導客戶、利基客戶，藉助他們更遠的眼光，配合他們做投資，並持續專注在高階產品上，像過去不少6～8層板，現在生產16層以上的比例大幅提升。

公司提到，觀察目前載板市況，HPC的應用還是相對強勁，合作中的高階應用影響有限。欣興載板約佔營收比重65％，其中有50～60％跟運算有關，通訊、消費性各20％，其他產品包括消費性/其他15％、PC/NB 14％、通訊6％。

欣興規劃今年資本支出443億，預計增加載板產能20％，2023年資本支出423億，這兩年投資有80～85％都用於載板。持續增加資本支出主要是有多個廠區需投資，包括大陸蘇州、崑山，臺灣有楊梅、山鶯、光復等。