首季觸底後景氣回溫！崇越首季每股純益4.11元 歷年同期新高

崇越董事長潘重良。圖／崇越提供

崇越科技今（16）日舉法人說明會，公佈首季每股純益4.11元，寫下歷年同期新高，主因高效能運算（HPC）和AI的強勁需求推動。崇越表示，今年半導體景氣於第1季觸底後即將反彈，全年營運看好。

崇越今年第一季營收達119.3億元，母公司業主淨利達7.75億元，季增22.3%、年增4.7%；每股稅後純益（EPS）4.11元，較去年第4季3.35元成長22.7%，並優於去年同期4.07元，年增1%，淨利、EPS雙創歷史同期新高。

崇越第一季毛利率爲14.1%，爲近年來新高，主因爲環保工程接案連連，客戶包含新加坡，越南、馬來西亞的半導體廠、電子廠等高科技業者，近期亦有日本廠商接洽，期藉助崇越的環保工程經驗、技術，將純廢水處理、無塵室、機電空調等成功經驗複製到海外其他地區。

由於半導體產能復甦，帶動矽晶圓、光阻、石英、晶圓載具等半導體材料拉貨走強，3月矽晶圓海外出貨已有明顯成長，並持續依照LTA合約出貨；4月營收更創下單月營收新高，達46.8億元，月增13.1%、年增18.5%。隨着海外客戶新廠產能開出，今年營運可望再添動能。

因應臺灣半導體產業持續朝先進製程推進，石英產品需求量擴增，關係企業崇越石英投資15億元擴建三廠，嘉義朴子新廠上月落成，目前正在進行PCN製品變更通知，並加緊驗證評估作業，預計明年初開始量產貢獻營收，年產能可望成長五成。

在AI掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越科技亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入CoWoS材料市場，將帶來新的成長動能。