首款天璣9000+電競旗艦——騰訊ROG遊戲手機6天璣至尊版

在以往Android陣營的旗艦機型中,我們很少見到聯發科的身影,反而是在主打性價比的中低端機型上,我們得以“窺見”聯發科天璣芯片的不俗實力。不過這樣的局面在今年得到扭轉,在聯發科發佈天璣8100與9000後,這兩枚SoC憑藉出色的性能表現和合理的功耗控制獲得了不少用戶的喜愛,各家廠商也隨之推出了搭載聯發科天璣SoC的高端機型。而隨着新高通驍龍8+的正式公佈,聯發科也帶來了天璣9000的升級優化版——天璣9000+。

更令人關注的是,作爲遊戲手機領域的執牛耳者, ROG推出了搭載該SoC的新機型——騰訊ROG遊戲手機6天璣系列。這既是首款搭載天璣芯片的遊戲手機,也是首款搭載天璣芯片的騰訊ROG遊戲手機。那麼它與此前的ROG遊戲手機相比有何不同,實際性能表現又是否會給我們帶來驚喜呢?我們一起來看看。

產品參數

處理器:聯發科天璣9000+

內存:16GB LPDDR5X

存儲:512GB UFS3.1

屏幕:6.78英寸AMOLED屏165Hz刷新率@2448×1080

後置攝像頭像素:5000萬+1300萬+500萬

前置攝像頭像素:1200萬

續航:6000mAh+65W快充

尺寸:173mm×77mm×10.3mm

重量:247g

價格:未知

太空座艙再升級

包裝盒內別有洞天

在此前評測騰訊ROG遊戲手機6 Pro時,我們曾詳細介紹過該機的包裝設計,神似太空座艙的八面體包裝盒相當吸睛。本次發佈的騰訊ROG遊戲手機6天璣至尊版(後文簡寫爲ROG6天璣至尊版)採用了同款炫酷外盒,不過包裝盒的配色從極具未來感的藍白配色變爲低調沉穩的黑色,搭配銀色的字體與簡約的線條將電競範兒直接拉滿。與ROG6 Pro一樣,ROG6天璣至尊版在包裝盒內部採用上下層抽拉式設計,左側上下層分別裝有ROG6天璣至尊版本體和充電器套裝,手機底下的包裝盒內部還附帶了說明書、保護殼和取卡針。

包裝盒右側的底座上依舊鑲嵌了一張專屬身份卡牌,可以憑藉該卡牌完成AR任務。但與此前ROG6 Pro不同之處在於,ROG6天璣至尊版包裝盒的右側底座下還“隱藏”了一個酷冷風扇6。沒錯,ROG6天璣至尊版隨包裝附贈了一個官方售價爲599元的ROG酷冷風扇6,該風扇不僅能有效降低機身溫度,還能開啓專屬的X+模式,其內置的四枚按鍵還能與酷冷風扇6超聲波肩鍵組成AirTrigger 6操控系統,爲玩家帶來更好遊戲體驗。

總而言之,ROG6天璣至尊版的包裝保持了與ROG 6 Pro一樣的炫酷造型,並且還非常“良心”地加入了ROG酷冷風扇6,看到這裡是不是你也想來一句“ROG YES”呢?

太空灰披身

更有全新酷冷風動閥

在此前ROG6和6 Pro的評測中我們曾提到過,前者擁有暗影黑和幻影白兩個配色,後者則僅有幻影白一種配色。如果你是喜歡深色系的玩家,可能要面臨僅有ROG6可選的“尷尬”。不過現在你又多了一個新選擇——ROG6天璣系列,該系列的兩款手機均採用太空灰配色,這種類似槍灰色的顏色實機看上去相當有質感,並且在後蓋材質上ROG6天璣系列採用了不同於暗影黑配色的亮面設計,AG磨砂工藝細膩的手感搭配極具質感的灰色機身,不得不說戰鬥氣息十足。在色彩的搭配上,ROG6天璣至尊版不同於ROG6的紅黑和6 Pro的藍白,而是使用了藍灰的配色,科技感滿滿的藍色與質感極佳的灰色共同組成ROG6天璣至尊版的背面設計,而在機身側面的電源按鍵和SIM卡槽也有藍色點綴。

與此前的Pro版本相同,ROG6天璣至尊版在機身背面也擁有ROG Vision炫彩個性視窗,這塊PMOLED小屏幕可以實時顯示豐富的動畫特效,並且可以根據不同的場景顯示不同的效果。例如可以在X模式下顯示X動畫;在亮屏時顯示ROG的Logo;在充電時顯示充電特效;在遊戲時顯示GAME START的特效。另外ROG Vision炫彩個性視窗也支持遊戲專屬特效,可以在《王者榮耀》遊戲中顯示不同階段的動畫效果,例如玩家在匹配成功、產生擊殺、對局結束時顯示完全不同的動畫效果,甚至可以根據擊殺數顯示不同的動畫。如果玩家想要更具個性化的顯示效果,則可以將動畫效果導入ROG Vision文件夾,然後在場景設置右下角的“加號”中選擇“匯入”。當然,你也可以自行創建ROG Vision效果,不僅可以加入圖片和動畫濾鏡,還能添加文字或是選擇跑馬燈模式,創建起來很容易,同時視窗的亮度也支持調節,能夠滿足不同場景的需求。炫酷的動畫特效加上上手難度極低的個性化調節選項,ROG Vision炫彩個性視窗顯然會讓你成爲“人羣中最靚的那個仔”。

說完ROG Vision炫彩個性視窗,再來看看ROG6天璣至尊版獨有的配置——酷冷風動閥。在此前的ROG6和6 Pro上,背部左側擁有一個“DARE TO PLAY”RGB燈,而在ROG6天璣至尊版則是搭載了全新設計的酷冷風動閥,該風動閥門表面採用不鏽鋼材質,兼顧強度和穩定性,轉軸部分則採用鋯合金,經液化壓鑄成型,擁有超過四萬次以上的開合壽命。風動閥的開啓和關閉則是利用三級行星步進式馬達提供的扭力,並且在防跌落機制的作用下還能保護酷冷風動閥不因碰撞而受損。不過說了這麼多,這個酷冷風動閥到底有什麼作用呢?其實也簡單——酷冷風扇連接後該風動閥自動開啓,此時風扇提供的冷風可以直達CPU,實現既節能又迅速的降溫效果,這點我們將在後文性能表現部分實測。或許正是由於酷冷風動閥必須搭配酷冷風扇使用,所以ROG6天璣至尊版纔在包裝中附帶了酷冷風扇6。

屏幕方面ROG6天璣至尊版也與此前我們評測過的Pro版本保持一致,正面搭載了一塊6.78英寸三星AMOLED屏幕,擁有最低5nits,最高1200nits的亮度,即便在大太陽下也擁有不錯的可讀性。而在遊戲玩家更關心的刷新率和採樣率方面,ROG6天璣至尊版提供最高165Hz的刷新率和720Hz觸控採樣率,帶給玩家更靈敏的屏幕操作體驗。

音頻方面ROG6天璣至尊版配備了2顆5磁12×16mm超線性揚聲器,還聯合Dirac Research 瑞典音頻專家進行特別調校,並且也支持諸如LDAC、AAC 等主流高質量藍牙傳輸標準。另外在藍牙支持上,ROG6天璣至尊版是市面上爲數不多支持藍牙5.3的手機,藍牙5.3相比5.2改進了低功耗藍牙的定期廣播、連接更新和信道分類,進一步提高了通信效率和無線共存性。簡單來說,藍牙5.3擁有更低的延遲、更強的抗干擾能力和更低的功耗,尤其是在連接真無線藍牙耳機時可以有效減少聲音傳輸延遲,這在遊戲中體驗更爲明顯。

天璣9000+ 強悍不止遊戲

騰訊ROG遊戲手機6天璣系列兩款機型均搭載了天璣9000+移動平臺,而這也是該機型的最大看點之一。聯發科在今年6月發佈的天璣9000+移動平臺依舊採用臺積電4nm製程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。GPU方面,天璣9000+採用了Mali-G710旗艦十核GPU,相比上代提升了10%左右的GPU性能。這還沒完,以上的參數爲公版天璣9000+,而ROG6天璣至尊版採用了性能更強的“超頻版”天璣9000+移動平臺,不僅將3枚Cortex-A710大核心的最高頻率從2.85GHz提升到3.2GHz,通過實測發現,X2超大核的最高頻率從3.2GHz提升至3.35GHz,進一步增強了整機性能。雖然在手機圈對CPU進行超頻不太常見,但ROG早已駕輕就熟:在此前的ROG Phone和ROG Phone 3上,其搭載的驍龍845和驍龍865 Plus也都進行超頻以獲得更強性能。

此外,天璣9000+支持最高 7500Mbps的LPDDR5X 內存,內置8MB CPU三級緩存和6MB系統緩存,還集成了 MediaTek 第五代 AI 處理器 APU590。另外還支持 Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS、搭載旗艦級 18位HDR-ISP 影像處理器、Sub-6GHz 5G全頻段高速網絡等。

是騾子是馬還得拉出來遛遛,ROG6天璣至尊版在理論測試中表現相當出色,在《安兔兔V9.4.4》中可以得到1130816分,相比新驍龍8+機型不落下風。在測試CPU性能的GeekBench 5中可以得到單核1402,多核4708的成績,相比新驍龍8+機型不僅單核性能小幅領先,多核性能更加出色。此外我們也進行了包括PC Mark、GFX Bench、3D Mark等軟件的多項測試,理論成績與新驍龍8+互有勝負,基本都在伯仲之間。

既然搭載了天璣9000+移動平臺,那肯定不能錯過對LPDDR5X的支持。ROG6天璣至尊版配備了16GB LPDDR5X內存和512GB UFS3.1閃存,各種使用場景均能流暢應對。LPDDR5X是JEDEC固態存儲協會發布的內存標準,它是對LPDDR5的可選擴展,專注於提升性能、功耗表現和靈活性,旨在提高包括5G通信性能、汽車高分辨率增強現實和使用AI邊緣計算等應用場景的內存性能。和現有的LPDDR5相比,LPDDR5X進一步提高了內存的帶寬,並且通過自適應刷新管理提高了可靠性,簡而言之就是更快、更省電、更穩定。

我們通過AndroBench對ROG6天璣至尊版進行測試,其各項指標均超過新驍龍8+支持的LPDDR5,ROG6天璣至尊版的順序讀取成績和順序寫入成績分別爲2003.17 MB/s和1801.46 MB/s,尤其是讀取成績刷新了我們測試手機的最佳成績。不過需要注意的是,內存每次升級對手機有着潛移默化的影響,在某些應用和部分工作環境下會更流暢、更省電,跑分上的體現並不能完全代表實際體驗的提升。

看完了“虛無縹緲”的分數,想必大家更想看看ROG6天璣至尊版的遊戲表現,畢竟此前“跑分超高,遊戲拉胯”的機型不在少數,那麼ROG6天璣至尊版會是其中之一麼?ROG6天璣系列針對原神3.0版本已做出性能及遊戲體驗的優化 ,我們直接打開《原神》,開啓最高畫質並解鎖60fps,關閉動態模糊,在夜晚的璃月港進行跑圖測試。在時長爲30分鐘的測試中ROG6天璣至尊版可以得到60.6fps的平均幀率,全程幾乎沒有一點卡頓,60.6fps的成績也登頂我們此前測試過的所有Android機型,表現非常驚豔。這還沒完,當ROG6天璣至尊版連接酷冷風扇並開啓X+模式後,30分鐘璃月港跑圖測試更是跑出了60.8fps平均幀率,表現更上一籌。

散熱方面,ROG6天璣至尊版採用了矩陣式液冷散熱架構6.0 Plus,依舊延續CPU中置,電池位於CPU兩側的設計。同時,ROG還在主板與RF板間的密閉空間加入導熱性能更好的氮化硼代替空氣,更快速地降低CPU溫度。另外得益於ROG6天璣至尊版獨有的酷冷風動閥的加入,ROG遊戲手機首次實現了對流冷卻系統直接對CPU進行風冷散熱。藉由真空腔均熱板高導熱的特性,CPU可以將自身產生的熱量快速傳導至鰭片,再通過風扇的對流實現快速降溫的效果。

我們在室溫23˚C的環境中對ROG6天璣至尊版進行測試,在運行《原神》30分鐘後機身最高溫度爲41˚C,位於機身中間,兩邊手持溫度更低,僅有微熱感。當加入酷冷風扇6並開啓智能模式後,30分鐘《原神》測試機身最高溫度僅爲37.2˚C,基本沒有發熱的感覺。如果想進一步降低手機溫度或長時間進行遊戲,你可以開啓酷冷風扇6的急凍模式(風扇需要外接電源,同時對手機進行充電),此時機身溫度最高處僅有35.1˚C,其散熱能力可見一斑。

最後在續航方面,ROG6天璣至尊版依舊配備6000mAh MMT雙芯電池,65W快充可以在45分鐘左右爲其充滿電量。並且和前幾代ROG手機一樣,你同樣可以選擇自定義充電上限與多種充電模式,通過定時充電功能與和緩充電相結合,進一步提升電池壽命。

至於功能豐富的遊戲大廳、控制檯以及便捷的遊戲精靈,ROG6天璣至尊版與ROG6 Pro別無二致,我們都在此前的《全面躍進的頂級電競旗艦——騰訊ROG遊戲手機6 Pro評測》一文中進行了詳細體驗。關於ROG酷冷風扇6和ROG雙控手柄3等外設的用法和設置也一併囊括其中,感興趣的朋友可以前往閱讀。

寫在最

在不久以前,我們還很難想象聯發科天璣芯片出現在遊戲手機上會有何種光景,直到騰訊ROG遊戲手機6天璣至尊版的發佈向我們詮釋了什麼叫做頂級遊戲旗艦。同樣的炫酷外觀下,隱藏的是更極致的性能追求。而騰訊ROG遊戲手機6天璣至尊版擁有的更流暢遊戲表現、更強勁散熱能力以及個性化十足的自定義選項都讓人印象深刻。就像筆記本市場中的酷睿本和銳龍本一樣,騰訊ROG遊戲手機6天璣系列的推出豐富了手遊玩家的選擇,尤其是在遊戲手機這一細分領域中能夠更自由地選擇喜愛的產品,想必是各位玩家夢寐以求的願望。上京東小魔方,搜索ROG6天璣版,購機享多重好禮,騰訊ROG遊戲手機6天璣至尊版,便是助你在手遊領域“攻城略地”的絕佳利器。