臺積電不考慮買英特爾晶圓廠

英特爾傳正考慮分拆晶圓代工事業，法人關注臺積電（2330）是否有意願收購英特爾晶圓廠，臺積電董事長魏哲家昨（17）日於法說會上斬釘截鐵迴應：「不會，完全不考慮（No. Not at all.）」。

英特爾營運面臨困境，傳出正考慮重整方案，包括分拆產品設計與晶圓代工事業、取消某些建廠計劃等，並傳出高通有意收購英特爾，市場關注臺積電是否考慮收購整合元件製造（IDM）厂部分晶圓製造業務。

魏哲家迴應表示，不考慮收購。他並透露，其中一個來自加州的IDM廠客戶，是臺積電非常重要、也很好的客戶，持續爲臺積電帶來可觀的訂單。市場推估，魏哲家所指的加州IDM客戶即爲英特爾。

另外，外資摩根士丹利先前釋出報告指出，三星預計在2026年將HBM4基底技術外包給臺積電，引發業界關注。對於臺積電是否考慮拿下更多三星外包產能，魏哲家則表示，外包策略始終是由客戶來決定。

臺積電在上季法說會提出「晶圓代工2.0」的概念，臺積電財務長黃仁昭說明，臺積電與客戶間的合作關係將更深入，以滿足其複雜的需求，特別是在AI、高速運算（HPC）與先進應用等領域。

黃仁昭說，晶圓代工2.0進度順利，客戶也對這個模式表達正面支持，特別是尋求更高效能、希望更快速向市場推出解決方案的公司，臺積電將繼續強化晶圓代工2.0模式，提升競爭優勢。