臺積電CoWoS產能仍吃緊，分段委外製程訂單

先進封裝整合更多芯片，漸成爲晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較爲緊缺，臺積電擴產及委外並行，因應AI芯片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電、日月光及京元電等皆受惠外溢效應。（臺灣工商時報）