臺積電獲BrainChip下單 投入神經網路晶片生產

臺積電獲BrainChip下單，投入神經網路晶片生產。圖／本報系資料照片

BrainChip（BRN）和Socionext宣佈，已將完整的阿基達(Akida)設計文件提供給晶圓製造合作伙伴臺積電。預期臺積電將採多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW) 計劃立即開始製造。

「多專案晶圓服務」專案是一種單晶圓上提供多款客製化晶圓代工服務的技術，可提供中小型業者小量的客製化晶片生產，以節省成本。

Socionext是BrainChip的製造，開發和商業合作伙伴。它是一家總部位於日本的「系統單晶片系統」（SoC）開發商，最早於2019年6月與BrainChip合作開發阿基達晶片。

Akida是BrainChip的神經網路處理器，旨在爲視覺，音頻和智慧換能器應用提供完整的超低功耗Edge人工智能（AI）網路處理器。

「Edge」設備包括物聯網（IoT）控制器、筆記型電腦、移動電話、智慧傳感器、醫療監控器以及位於網際網路或雲端周邊的其他設備。

技術長Peter van der Made表示：「自成立以來，我們的使命一直是爲Edge所用的設備提供高度先進的人工智能知識產權和設備，以用於商業用途。」

3月上旬，BrainChip和Socionext正式宣佈合併的阿基達技術與Socionext的AI平臺。那時，合作伙伴還宣佈，Socionext將通過其AI平臺向客戶提供阿基達。

鑑於MPW晶圓的處理時間縮短，預計阿基達器件的工程樣品將於2020年第三季度面市。

這些樣本將有助於驗證用於ASIC（特殊應用積體電路）開發的Akida知識產權（IP），以及BrainBhip完整的機器學習框架Akida開發環境（ADE）。

執行長路易斯·迪納爾多（Louis DiNardo）說：「彼得，阿尼爾，我和整個BrainChip團隊爲實現這一重要里程碑所展示的創新和努力感到自豪。」

生成的IP和設備可用於各種Edge應用程序，包括檢測和識別視頻，人類語音和其他物理輸入中的圖像，對象和麪部，而無需外部處理器或外部存儲器。