臺積電研究新型封裝技術　技術領先有望再超前

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

根據外媒日經亞洲報導，晶圓代工龍頭臺積電（2330）正在研究新的晶片封裝辦法，據知情人士透露，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，但是要商業化可能需要數年時間。

根據知情人士說法，新方法背後的想法是使用方形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓，讓每個晶圓上可以放置更多組晶片，減少邊緣未處理的區域，藉此增加效率。

知情人士透露，這項研究仍處於早期階段，但它代表了臺積電的重大技術轉變，而臺積電先前認爲使用方形基板太具有挑戰性，但目前正和供應商投入大量時間和精力來開發以及升級。

不過對此，臺積電表示，公司密切關注先進封裝的進展和發展，包括面板級封裝，並未正面迴應。