臺積電也被惹怒！拜登晶片法籠罩失敗陰影 業者陷3大難關

美國晶片法案恐淪爲沒有贏家的失敗政策。（示意圖/達志影像/shutterstock）

美國政府正式啓動規模530億美元的晶片法，但因提出申請補助的要求條件過於嚴苛，引發外界抨擊，像是臺積電董事長劉德音就直言「有些條件無法接受」。美國財經媒體撰文分析，美國晶片法籠罩失敗陰影，美國目前諸多錯誤做法，讓業者至少面臨三大障礙。

美國財經媒體一篇社評指出，晶片法主要目的在恢復美國晶片製造產能，儘管美國在晶片設計領域方面處於世界領先地位，但其在全球半導體制造業中的市佔，已從1990年的37%下降到12%左右。然而，美國政府只靠發錢救晶片業絕對不夠，因爲在美國生產晶片，所需的時間比亞洲多出25%、成本高出近50%，就目前情況而言，在美國設廠的業者面臨着三個嚴重的障礙，且都是由美國政府所造成。

第一點是行政手續繁雜加重業者的成本，該文提到，從1990-2020年，在美國建晶圓廠所需的時間平均增加38%，包括業者要通過「清潔空氣法」的審查可能需要18個月；通過國家環境政策法審查，平均更要花四年半的時間，而且還牽涉及到六種聯邦法律，以及各州和地方政府的各項變數。

第二點是美國因爲移民制度斷裂缺少晶片業人才。專家研究發現，如果要完成美國正在進行的晶片廠計劃，技術勞工人數需要再增加30萬人，更何況還有其他新廠要蓋。值得警惕的是，美國在半導體相關領域的碩、博士研究生人數已經停滯了30年，且美國目前的政策，使許多外籍學生在學成後更難在美國居留及工作。

最後一項問題則是政治面，業者若想獲得晶片法鉅額補貼，必須符合諸多新法規的要求，包括優先僱用工會勞工和某些年齡層的勞工，以及得爲勞工提供低廉托育服務等。美國晶片製造業本來就缺乏競爭力，現在又新增許多社會性目標，只會讓該法案籠罩失敗陰影。