臺積嘉義先進封裝廠利多 日月光投控、京元電同步上漲

臺積電第七座先進封裝廠在嘉義設廠就等臺積電點頭確認，顯見先進封裝供不應求。路透社

國發會主委龔明鑫昨（6）日透露，臺積電（2330）第七座先進封裝廠在嘉義設廠就等臺積電點頭確認，顯見先進封裝供不應求，日月光投控（3711）、京元電子（2449）今（7）日股價紛紛上揚，盤中漲幅逾4%，均創下歷史新高。

日月光投控積極強化先進封裝量能搶龐大商機，日月光投控營運長吳田玉指出，看好AI應用興起，預計今年先進封裝業績將翻倍成長，相關業績估至少增加2.5億美元

法人估，日月光投控，將擴充先進封裝相關產能，今年資本支出將較去年增加四至五成、超過22億美元（約新臺幣689億元），創投控成立以來的新高；其中有65%將用於封裝業務，其他則用於測試、自動化等領域。

日月光掌握多項技術，包含共同封裝光學元件（CPO）、扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）等。

同樣京元電也在去年大幅擴充AI晶片測試產能，並受惠 CoWoS 先進封裝產能開出所需的測試量，法人預期今年AI相關業績持續攀高，營收佔比可望從去年的7%上升至10%，增幅達五成。

京元電總經理張高薰表示，由於主要晶圓廠持續擴增 CoWoS 先進封裝產能，今年產能估至少倍增，在先進封裝產能逐步開出下，因承接 WoS 段成品測試（FT），訂單也跟着增加，預期相關業務業績也將跟隨趨勢翻倍成長。