臺勝科 第二季雙率回升

臺勝科分析,隨客戶產量增加,12吋矽晶圓在第一季觸底,第二季轉趨復甦(尤其是記憶體部分);惟8吋持續低迷。

展望下半年,臺勝科原預估,受惠AI相關需求旺盛、且蘋果新機iPhone 16即將出貨、應可以維持需求。

惟近來受中東地緣政治風險,致天然氣與原油價格走揚,市場靜待通膨CPI與零售數據定調美國經濟前景,國際局勢不確定因素增加,客戶下單態度也趨於保守。

整體而言,先進產品客戶12吋庫存水準較低,但成熟(Legacy)客戶的庫存去化仍需要一段時間;在8吋的部分,客戶將持續進行生產調整、出貨將持續低迷。

日商勝高及信越兩大矽晶圓廠經營層日前在其法說會也預期,矽晶圓整體銷量將從谷底回升,但速度緩慢。

以用途區分,工業與車載晶片的調整狀態,預計仍將持續。強勁的AI需求,正帶動恢復資料中心相關的矽晶圓出貨,且PC與智慧型手機,相關也有從谷底回升的跡象,綜合來看出貨量將緩慢恢復。

近期市場亦傳出,大陸記憶體廠長鑫存儲開始量產HBM2記憶體,由於中國大陸的半導體廠,優先採用中國製造的矽晶圓,勢將牽動矽晶圓銷售及三大記憶體原廠的營運及佈局。