臺灣電子製造設備業拚兆元產值 公會發白皮書盼政府挺

臺灣電子製造設備工業同業公會6日召開記者會發布白皮書。圖爲理事長林士青。圖／陳正興攝影

臺積電（2330）等半導體大廠國際化設廠帶動產業商機，臺灣本土先進製程設備商也積極開拓市場。臺灣電子製造設備工業同業公會6日召開產業白皮書發佈記者會，該公會預計，臺灣電子設備產值今年將超過新臺幣4,500億元，並盼政府擴大政策的支持力道，方能有助厚植臺灣半導體設備產業發展，力拚邁向產業兆元產值。6日記者發佈會大量（3167）董事長王作京、天虹（6937）董事長兼總經理黃見駱、羣翊（6664）副總經理餘添和、由田（3455）總經理張文傑以及東捷（8064）總經理陳贊仁、志聖（2467）、均豪（5443）等指標會員代表理監事皆出席大會。

臺灣電子製造設備工業同業公會理事長暨漢民副總經理林士青提到，臺灣在半導體產業擁有全球領先地位，並具備完整的產業聚落。然因應國際地緣政治的情勢，產業朝向全球佈局勢不可擋，但危機即是轉機，藉由深化國際合作與夥伴關係、強化品牌形象與行銷、佈局新興市場、強化人才培育與創新，也可趁勢推升臺灣在全球半導體產業產值市佔率。唯有政府擴大政策的支持力道，方能有助厚植臺灣半導體設備產業發展。

該公會預估，2024年臺灣電子設備產值預估將超過新臺幣4,500億元，其中，半導體設備產值1,532億元，顯示器設備產值1,065億元，半導體設備產值和出口金額皆是國內機械設備產業第一名。預估到2028年臺灣電子設備產值將超過5,000億元，其中半導體設備產值將接近2,500億元。臺灣電子製造設備工業同業公會將扮演臺灣半導體設備生態系的推手，設備、關鍵模組與零組件，一起邁向高值化的設備產業。

本次白皮書訴求方向聚焦在：「半導體與先進封裝設備」、「AI人工智慧與智慧製造」、「國際合作與市場拓銷」、「人才培育」等面向。TEEIA本着結合產學研資源，帶動產業升級的使命，建請政府在擴大半導體設備研發採購抵減、推動關鍵技術發展、深化在地供應鏈、擴大新創投資規模、優化攬才環境、拓展全球市場等六個方面，制訂明確產業發展策略，因應國際地緣政治變化，快速帶動產業國際佈局與強化供應鏈韌性，引領檯灣關鍵產業邁向國際市場。

政府應積極協助臺灣半導體供應鏈的海外拓銷 先進封裝生體系更是重中之重

臺灣半導體供應鏈已逐漸成爲全球半導體供應體系重要的一環，特別是先進封裝生態系更是重中之重，當前各國政府無不擴大半導體產業利多政策，藉此保護其安全發展機制，並寄望創造半導體經濟規模效應。身處嚴峻的國際競爭環境下，臺灣應把握這波半導體供練大重組的機會，鏈結國際盟友合作、導入創新技術發展與轉型，永續發展產業榮景，以臺灣電子製造設備工業同業公會作爲鏈結國際半導體設備供應鏈產業平臺，加速推動電子設備產業拓展全球市場。盼政府能投入更多資源，支持臺灣電子設備產業發展，推升臺灣電子設備產業國際價值。

臺灣電子製造設備工業同業公會6日發表白皮書。記者尹慧中攝影