臺星科 AI、HPC 晶片封測接單暢旺 明年營運將創新高

臺星科（3265）積極卡位AI及HPC晶片封測市場有成，隨着輝達、超微等美系大客戶擴大GPU的AI應用，臺星科的晶圓測試及晶圓植凸塊製程接單暢旺，加上與矽格合作搶進CPO（共同封裝光學元件），法人預期明年營運將重拾成長並挑戰創下新高。

臺星科前三季資本支出3.1億元，但看好AI及HPC晶片封測需求持續強勁，第4季資本支出增加至2億元，其中晶圓級封裝將投入1.5億元擴產，測試產能投入0.5億元提升AI及HPC測試項目。

臺星科前三季AI及HPC相關營收佔比已逾五成，同時，臺星科的晶圓測試及晶圓植凸塊是AI及HPC晶片重要製程項目，在美系大客戶拉高產出之際，亦爲臺星科帶來成長新動能。爲此，臺星科調整產品組合，以區塊鏈製程爲基礎，拓展大數據、雲端運算、AI及HPC等領域的封測服務項目，並積極切入CPO市場，明年營運將重返成長軌道。

隨着AI及HPC晶片先進製程轉向3奈米，先進封裝對晶圓植凸塊需求大增，臺星科已投入3奈米AI及HPC先進封裝技術研發，預期明年將導入量產。再者，臺星科亦因應ESG要求導入新材料，以符合先進製程晶片需求。而臺星科亦展開與策略客戶合作，將晶圓級封裝WLCSP及FC-QFN導入第三代半導體應用，爲明年營運增添新成長動能。

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