天虹競拍完成 11／30起公開申購

依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定，天虹競拍最低承銷價（亦即競拍底價）爲100元，若依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍爲上限，本次辦理公開申購價格爲115元。公司辦理公開申購股數計1,256張，將於11月30日至12月4日爲期3天的申購日，12月6日將公開抽籤。

天虹成立於民國91年7月17日，經營團隊來自應用材料（AMAT-US），近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備研發製造，也將技術延伸到貼合機／分離機（Bonder／Debonder）以及去殘膠（Descum）設備。

此外，天虹除持續專注物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD），也開發薄膜電阻制（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不同製程，目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機臺的開發與認證，以提供關鍵零組件並持續提升品質，隨着高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，天虹持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，並且在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備也一併列爲標準配備，藉此推升營運動能。