TrendForce:英偉達GB200推升臺積電2024年CoWoS產能提升逾150%
《科創板日報》16日訊,TrendForce指出,英偉達GB200前一代爲GH200,出貨量估僅佔整體英偉達高端GPU約5%。目前行業對英偉達GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,佔英偉達高端GPU近四至五成。預期GB200及B100等產品要等到今年第四季至2025年第一季有機會正式放量。由於英偉達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能,臺積電亦提升2024全年CoWoS產能需求,預估至年底每月產能將逼近4萬,相較2023年總產能提升逾150%。
相關資訊
- ▣ 機構:英偉達Blackwell平臺需求上升,預計推動臺積電今年CoWoS產能增長超150%
- ▣ Trendforce:預計2025年臺積電CoWoS產能翻倍
- ▣ 臺積電擴產瓶頸解除,明後年CoWoS產能將大幅提升
- 研調:輝達新平臺今年帶動臺積電 CoWoS 產能提升逾150%
- ▣ 英偉達同意臺積電調漲3nm及CoWoS價格
- ▣ 英偉達同意臺積電漲價:3nm漲5%,CoWoS漲20%
- ▣ 《科技》輝達新品需求點火 臺積電CoWoS產能看增逾1.5倍
- ▣ 大摩:臺積電2025年資本支出、CoWoS產能再衝 目標價升至1,280元
- 臺積電3nm及CoWoS加持,聯發科將攜手英偉達於明年推出AI PC芯片
- 臺積電正在使用英偉達計算光刻平臺進行生產:提升性能,縮短週期,降低功耗
- ▣ 摩根大通:英偉達GB200產能2024下半年或將放緩 預計2025年大幅擴張
- ▣ 機構:預計2025年臺積電CoWoS產能翻倍
- 輝達新平臺需求看增 估帶動臺積電全年CoWoS產能起飛
- 解決晶片短缺!臺積電:今年MCU產能提升6成
- ▣ 《產業》TrendForce:2024年全球筆電市場回升 出貨量看增2~5%
- ▣ TrendForce:英偉達Blackwell推動散熱需求 預估2024年底液冷方案滲透率將達10%
- ▣ 臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
- ▣ 爲提升良率,英偉達RTX50顯卡推遲上市
- ▣ NVIDIA 新平臺產品需求強 估帶動臺積電今年CoWoS產能提升逾1.5倍
- 蘋果英偉達等包下臺積電3納米產能:訂單排到2026年
- ▣ 性能提升,挑戰英偉達主導地位:AI 新品
- 臺積電2027年前產能吃緊 魏哲家:CoWoS明年再翻倍
- 臺積:今年MCU產量提升六成
- ▣ AI芯片需求激增臺積電產能告急:積極提升先進封裝工藝產能
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- ▣ CoWoS產能再度上調 外資喊臺積電700元
- ▣ TrendForce:預計H200將於2024年第三季後成爲英偉達供貨主力
- ▣ 英偉達5月飆升27%,助推大盤
- ▣ CoWoS帶動需求 TrendForce:今年先進封裝設備銷售年增率可望達逾10%