拓荊科技：產品工藝開發及驗證進展順利 將繼續推進混合鍵合設備客戶拓展｜直擊業績會

《科創板日報》6月18日訊（記者 郭輝）“2024年，公司將面向國內芯片製造技術發展和下游客戶的需求，持續拓展新工藝和新技術，進一步擴大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD爲主的薄膜工藝覆蓋面。同時，通過持續優化公司現有產品平臺、研發新型產品平臺，不斷提高設備產能和薄膜性能，以滿足不同客戶在技術節點更新迭代過程中多樣化的需求。”在今日（6月18日）拓荊科技舉行的業績會上，公司董事長呂光泉如是稱。

半導體行業的發展呈現週期性，呂光泉表示，隨着數字化、自動化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、物聯網、智能駕駛等爲代表的新興產業的創新發展，將成爲半導體行業需求增長的驅動力。

據SEMI發佈《12英寸晶圓廠2027年展望報告》稱，在產業政策激勵和芯片國產化趨勢的推動下，中國大陸市場未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模累計投資將達1200億美元，繼續引領全球晶圓廠設備支出。

方正證券分析師李魯靖本月發佈的研報觀點稱，中期庫存週期來看，2024年全球半導體資本開支有望上修，設備將迎來上行週期；長期來看，半導體設備規模擴張看技術節點的進步，隨着國產化率提升，國產半導體設備廠商成長空間充足。

拓荊科技半導體設備產品主要屬於前道環節的薄膜沉積工藝。2023年，該公司核心產品PECVD設備實現全系列薄膜材料覆蓋，取得銷售收入23.21億元，同比增長48.60%；ALD/SACVD系列產品銷售收入增長。此外，Thermal-ALD/HDPCVD設備實現首臺產業化應用。

截至2023年末，拓荊科技在手銷售訂單（不含Demo訂單）金額64.23億元，較上年末增長18.21億元，同比增長39.57%，公司稱將爲後續業績的增長提供保障。

據拓荊科技今年第二季度接受機構調研表示，該公司產品訂單主要來自存儲芯片、邏輯芯片等集成電路領域。目前公司正在積極推進客戶端新工藝產品的驗證和訂單簽訂，量產規模持續擴大。結合在手訂單及客戶需求，該公司預計，2024年出貨反應腔數量將超過1000個。

2023年，拓荊科技推出兩款新型設備平臺和兩款新型反應腔，新型設備平臺的設計進一步提升了設備產能，機械產能可提高約20%至60%，新型反應腔在薄膜沉積的性能指標方面進行了提升。

據瞭解，該公司去年共計有超過130個新型反應腔獲得客戶訂單，超過40個新型反應腔出貨至客戶端驗證。薄膜沉積設備在晶圓廠產線上所需要的驗證時間一般較長，根據歷史經驗統計，成熟產品平均驗證週期通常在3-6個月左右，新產品的平均驗證週期一般在6-24個月左右。

其他新品方面，呂光泉在業績會上表示，2024年一季度以來，公司產品和工藝開發及驗證進展順利。“今年公司還將繼續推進混合鍵合設備產品的客戶拓展，逐步深入瞭解市場需求，進一步探索在存儲芯片、圖像傳感器、先進封裝等更多領域的應用。”

中國海關總署數據顯示，今年1-4月，國內半導體設備進口總額爲104.87億美元，同比增長88%。其中日本半導體設備進口在今年迎來顯著增長，今年一季度，日本半導體制造設備、設備零部件、顯示面板設備等對中國大陸出口額同比增長82%，達到約240億元人民幣。

據中金公司研報，日本在部分前道設備領域具備優勢，2022年全球塗膠顯影設備、清洗設備、熱處理設備市場中，日本企業佔比92%、66%、44%，其餘領域日本也佔據10%-30%不等的份額。

在國內半導體設備需求增長以及日元匯率下滑雙重因素下，日本半導體設備性價比凸顯，國內廠商的“瘋狂搶購”，究竟會對國產設備形成衝擊，還是可與國產設備形成配套並促進出貨？

針對這一疑問，《科創板日報》記者在拓荊科技業績會上規定時間內提問，但拓荊科技方面並未就此作出迴應。

呂光泉表示，該公司目前暫無產業併購計劃，不過將結合發展戰略規劃，不斷完善業務發展佈局，開展相關對外投資活動。

據瞭解，拓荊科技於2023年設立了全資子公司巖泉科技，主要圍繞公司主營業務開展相關的對外投資活動，面向與公司具有產業協同性、有發展潛力的相關業務實體開展業務。2023年度，巖泉科技已完成向芯密科技、無錫金源、稷以科技、恆運昌及神州半導體等公司的投資。

巖泉科技註冊資本爲人民幣1億元，拓荊科技向巖泉科技累計實際繳納出資款人民幣3.995億元。此外，拓荊科技作爲有限合夥人還與其他方共同成立中科共芯，其中公司出資人民幣5000萬元佔合夥企業份額的27.76%，拓荊科技稱本次投資將有助於公司完善產業協同發展。