V觀財報｜興森科技：FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段

【V觀財報｜興森科技：FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段】興森科技在互動平臺回覆投資者表示，FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段。公司目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸爲120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。站在公司層面，核心是做好自己的事情，提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，真正能夠滿足客戶的需求，早日實現量產突破和大客戶突破。（中新經緯APP）