緯穎攜手緯創OCP峰會大秀肌肉 展出高效AI解決方案與先進液冷技術

伺服器代工大廠緯穎（6669）前進2024 OCP全球高峰會大秀肌肉，攜手緯創（3231）展出一系列運用輝達（NVIDIA）Blackwell架構的高效能AI解決方案，包括直接液冷與浸沒式液冷等先進冷卻技術，衝刺AI伺服器接單能量。

緯穎總經理林威遠表示，AI對高效運算的需求正挑戰資料中心極限，隨着技術日趨複雜，提升效能與永續性變得至關重要，緯穎此次展示如何透過技術創新，協助資料中心達到前所未有的效能及效率，並在AI時代解鎖新的可能性。

緯穎此次攜手緯創展出四大重點，一爲NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案，爲市場上首批基於 NVIDIA GB200 NVL72 平臺的解決方案之一，強化針對兆參數級 AI 模型的訓練與推論能力，並將總持有成本（TCO）降至前一代 GPU 的 25 倍。

緯穎同時展出NVIDIA HGX平臺產品，NVIDIA MGX的 4U AI 伺服器運用八張NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透過 NVLink 和 NVSwitch 互連，打造爲Wiwynn GS1400A；另一項產品Wiwynn GS1300N在僅3U高的系統內，配備八個NVIDIA Hopper或Blackwell 架構GPU，其中九成散熱透過直接液冷技術實現。

緯穎長期投資散熱和先進液冷技術，提供完整的氣冷、單相/兩相直接式液冷（DLC）技術，以及單相/兩相浸沒式冷卻技術等解決方案。

緯穎也在OCP上，展出與技術夥伴共同發展的技術創新，包括與直接式和無水液冷技術領導廠商ZutaCore合作的兩相式液冷技術，開發利用環保冷媒運作的兩相式直接液冷解決方案，其解熱能力可支持單顆晶片TDP達 2.5kW。

另外，緯穎也與英特爾合作，開發以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術，克服直接式液冷中可能遇到的漏液問題。不僅有效保護電路免受漏液造成的損害及損失，也可降低資料中心停機風險，同時能提供單晶片TDP超過1.5kW 的散熱能力。