我半導體產值 明年衝4.5兆

有望再雙位數成長

半導體晶片需求暢旺，連帶使得臺灣半導體廠業績表現亮眼。工研院預估，2021年臺灣半導體產業產值將首度突破4兆元，達到4.1兆元、年成長25.9％，2022年更將逼近4.5兆元、年增12％， 其中臺灣IC設計產值2021年將首度突破兆元關卡，2022年將更上一層樓。

工研院4日舉行「眺望2022產業發展趨勢研討會」，並展望後續半導體產業市況。工研院產科國際所研究副總監彭茂榮預期，2022年全球半導體市場可望達到6,065億美元關卡，相較2021年的5,509億美元成長10.1％。

至於臺灣半導體產業市況，彭茂榮指出，臺灣半導體產業在領先全球的先進製程帶動下，加上異質整合封裝，使得臺灣半導體產業具備搶攻全球訂單的實力，同時也讓臺灣半導體產業產能全面滿載，且產能利用率甚至突破100％，顯示訂單需求暢旺。

針對臺灣半導體產值，彭茂榮預期，臺灣半導體產業產值在2021年可望突破4兆元關卡，達到4.1兆元的歷史新高，且相較2020年成長25.9％，明顯優於全球平均的25.1％，進入2022年後，半導體產值將有望接近4.5兆元、年增12％。

IC設計產值部分，工研院產科國際所資深產業分析師範哲豪預期，在產品組合較佳及漲價商機帶動下，2021年臺灣IC設計產值將首度突破兆元，達到1.2兆，與2020年相比將大幅成長40.7％，2022年IC設計產值將持續成長。對於產能供給短缺影響出貨部分，預期2022年可望稍稍緩解，2023年將明顯紓解。IC封裝產業部分，工研院產科國際所產業分析師楊啓鑫表示，2021年臺灣IC封裝產值將上看6,284億元、年成長14.5％，2022年產值將達到6,950億元、年增10.6％。

展望未來，彭茂榮預估，2025年臺灣半導體產值將有機會達到5兆元水準，且2030年產值目標上看6兆元關卡。法人指出，臺積電、聯發科及日月光投控等大廠目前仍持續投資新技術，後續將持續拿下全球客戶訂單，成爲驅動臺灣半導體產業成長的主要動能。