武漢羿變電氣取得多芯片並聯的半橋封裝結構專利，提高模塊的通流能力

金融界2025年1月10日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢羿變電氣有限公司取得一項名爲“一種多芯片並聯的半橋封裝結構”的專利，授權公告號CN 222300670 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體公開了一種多芯片並聯的半橋封裝結構，包括DBC基板，DBC基板具有電路層，電路層包括A 區銅箔和B 區銅箔，A 區銅箔包括負極DC‑銅箔、以及位於負極DC‑銅箔兩側的下橋的交流AC銅箔，B區銅箔包括正極DC+銅箔、以及位於正極DC+銅箔兩側的上橋的交流AC銅箔，且A區銅箔和B區銅箔對稱設置，B區銅箔包括上橋柵極驅動銅箔、上橋輔助源極驅動銅箔，A區銅箔包括下橋柵極驅動銅箔、下橋輔助源極驅動銅箔。本實用新型可以提高模塊的通流能力，主迴路寄生電感較小，提高了電流到芯片的電流強度，封裝結構可實現、成本低、可靠性高。

天眼查資料顯示，武漢羿變電氣有限公司，成立於2020年，位於武漢市，是一家以從事電氣機械和器材製造業爲主的企業。企業註冊資本2960.523萬人民幣，實繳資本2330.575萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢羿變電氣有限公司參與招投標項目6次，知識產權方面有商標信息4條，專利信息27條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員