五週年改革再出發 “科創板八條”重磅發佈 市場參與者怎麼看？

《科創板日報》6月19日訊（記者 郭輝）科創板近日迎來開板五週年，科創板改革再迎新政。證監會主席吳清在今日（6月19日）舉行的陸家嘴論壇上宣佈，證監會將推出“科創板八條”。這標誌着科創板改革再出發。

過去5年來，科創板和註冊制的改革效應不斷放大。此次改革將進一步突出科創板“硬科技”特色，健全發行承銷、併購重組、股權激勵、交易等制度機制，更好服務科技創新和新質生產力發展。

據證監會發布的《關於深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（下稱“科創板八條”），聚焦強監管防風險促進高質量發展主線，堅持穩中求進、綜合施策，目標導向、問題導向，尊重規律、守正創新的原則，在市場化法治化軌道上推動科創板持續健康發展。

“科創板八條”具體內容包括，要強化科創板“硬科技”定位，開展深化發行承銷制度試點，優化科創板上市公司股債融資制度，加大支持併購重組力度，完善股權激勵制度，加強科創板上市公司全鏈條監管，營造良好市場生態等。

下一步，證監會將按照穩中求進工作總基調，推動股票發行註冊制走深走實，穩步推進深化科創板改革各項政策措施落實落地，動態評估優化相關制度規則，形成可複製可推廣經驗後，再平穩有序推向其他市場板塊，持續深化資本市場服務高水平科技自立自強和新質生產力發展的功能。

資深投行人士王驥躍接受《科創板日報》記者採訪表示，“科創板八條”的核心問題，是要體現出科創板對“硬科技”企業的切實支持，關鍵點是科創屬性，“這個是整個科創板的牛鼻子”。

“科創屬性論證充分的、真正體現科創能力的，企業發展就會得到資本市場制度支持。”王驥躍表示，與此同時，“科創板八條”對市場關注度高的發行定價、市場交易、股權激勵等方面的制度也做了完善，並明確要對一些新的創新機制進行研究，以充分發揮科創板資本市場改革試驗田的作用。

科創板改革再出發的八條新舉措中，有不少亮點值得關注。以近期市場關注度較高的上市公司再融資動態及監管風向來說，“科創板八條”中專門就此提出了創新性的制度設計。

在優化科創板上市公司股債融資制度方面，證監會提出，要建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業股債融資、併購重組“綠色通道”；嚴格再融資審覈把關，提高科創企業再融資審覈效率；探索建立“輕資產、高研發投入”認定標準，支持再融資募集資金用於研發投入；推動再融資儲架發行試點案例率先在科創板落地。

市場觀點認爲，其中支持再融資募集資金用於研發投入，將緩解高研發投入企業的運營壓力；試點儲架發行制度，則適用於需要重資產佈局、大規模融資的科技企業，提高企業募資靈活性，提高募集資金使用效率，規範資金流向，分批發行也有助於減少大規模發行對市場的衝擊。

一家擬佈局先進封測併發布定增計劃的上市企業高管向《科創板日報》記者表示，正在積極研究今日的系列新政策，“等細則出臺”。

匯成股份董事會秘書奚勰對“支持再融資募集資金用於研發投入”的內容較爲關注，“公司此次再融資主要還是用於OLED等新型顯示驅動芯片項目的產業化，涉及研發的部分不多，後續在擴展新的技術儲備時會考慮這方面因素”。

奚勰接受《科創板日報》記者採訪表示，科創板對於硬科技企業再融資整體是嚴謹且包容的理念，“我們的可轉債項目在科創板審覈階段主要就項目可行性、融資必要性等方面進行深入探討，結合產業轉移的產業背景、OLED等新型顯示應用快速發展以及集成電路封測企業固定資產投資重等發展現狀，對前述審覈關注重點進行了充分論證；順利通過上市委覈准後，在可轉債項目進展及融資額度等方面均得到了科創板的充分理解與支持。”

在併購重組方面，科創板新八條還提出，適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性，支持科創板上市公司着眼於增強持續經營能力，收購優質未盈利“硬科技”企業；豐富支付工具，開展股份對價分期支付研究；支持科創板上市公司聚焦做優做強主業開展吸收合併。鼓勵證券公司積極開展併購重組業務等。

王驥躍表示，建立再融資“綠色通道”，併購重組對估值的審覈預計也將有所放鬆。“整體體現了監管的‘寬嚴相濟’，嚴在科創屬性審覈方面，而對於科創屬性強的企業，則會寬一些。”此外，“‘科創板八條’的出臺就是要充分發揮科創板的改革試驗田作用，新機制先在科創板試行，成熟了再總結經驗推廣。”

科創板開市5年來，共計接納了573家上市公司，首發募資總額達9107.89億元，總市值逾5萬億元。科創板正逐步成爲我國“硬科技”企業上市的首選地，科創板上市公司也成爲科技創新和產業發展的生力軍。

科創板落實創新驅動發展戰略，充分發揮服務高水平科技自立自強戰略性平臺的作用，持續打造培育新質生產力的“主陣地”，行業結構佈局與新質生產力發展方向高度契合。其中新一代信息技術、生物醫藥、高端裝備製造行業公司，合計佔比超過80%，戰略性新興產業集羣逐步發展壯大，未來產業加快佈局，奮力以科技創新開闢高質量發展的新領域新賽道。

“當前包括集成電路封測企業在內的“硬科技”企業，面臨市場快速拓展和技術持續更新迭代的機遇與挑戰”。匯成股份董秘奚勰表示，科創板對“硬科技”企業股債融資的政策支持和監管理念，將成爲具備市場前景和技術優勢的相關上市公司持續發展的重要助力。

晶華微董事會秘書紀臻向《科創板日報》記者表示，科創板成立以來，爲科創企業提供了重要的發展舞臺，並注入了強大資本動能。隨着科創板的深化改革，有理由期待更多的制度創新和市場活力釋放。

“作爲科創企業，我們不僅要緊跟改革步伐，致力於提高公司治理和規範運作水平，同時也要充分利用科創板改革帶來的機遇，合理運用制度工具，實現公司價值的最大化和投資者利益的保護，以新質生產力助推企業高質量發展。”