矽光子、CPO商機熱 光通訊族羣吸金 股價攻高
光通訊族羣單季獲利
光通訊族挾矽光子及CPO題材,15日股價再度發燒,成爲盤面資金追逐焦點,包括上詮、聯亞、波若威、光聖、光環等個股股價齊步攻高,漲幅逾4%,表現強勁。
根據統計,光通訊族羣公告的第一季獲利,獲利呈現季增者包括波若威、聯鈞、前鼎、光聖、創威,其中,光聖單季每股稅後純益(EPS)1.72元,暫居冠。
法人分析,臺積電先前在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度,釋出將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成爲CPO,將光連結直接導入封裝中矽光子的先進封裝技術,引發市場高度關注。
根據SEMI國際半導體產業協會指出,全球矽光子市場規模將從2022年的126億美元,成長到2030年的786億美元,年複合成長率(CAGR)爲25.7%,有着驚人的成長力道。
其中,尤以數據中心、5G、光子計算、長程使用的光收發器,主動式光傳輸線,車用光達等,爲主要的成長來源。
在光通訊族中,光聖因高毛利的光被動產品動能具延續性,營收佔比持續提升,第一季已約達60%,帶動光聖營收及獲利皆顯著成長。
該公司光纖被動產品主要出給美系CSP(雲端服務供應商)客戶資料中心,光聖與日商採購光纜,自行製作插拔,並搭配機箱組合完成,之後再出給該美系CSP客戶,隨需求回升,業績穩步墊高。
上詮則因近期臺積電宣佈矽光子技術應用明確時程,該公司因與臺積電合作開發CPO技術,爲上詮提供了未來發展空間及商機。該公司第一季合併虧損2,827萬元,每股虧損0.29元。
在波若威部分,受到AI算力需求帶動,該公司鎖定在數據中心相關的800G光模塊產品羣,進行新產品開發,相關產品將於2024年進入放量階段,並挹注營收。