協會動態 | “智聯無界 對話未來：物聯模組及5G終端測試”IoT V.Talk®專題沙龍活動成功舉辦

點擊視頻，直擊 “智聯無界 對話未來：物聯模組及5G終端測試”IoT V.Talk®專題沙龍活動現場！

10月24日，由重慶市物聯網產業協會/重慶市物聯網技術創新戰略聯盟聯合是德科技（中國）有限公司、5G應用產業方陣重慶分聯盟、重慶市通信智能終端產業協會主辦的“智聯無界 對話未來：物聯模組及5G終端測試”IoT V.Talk®專題沙龍活動在物聯地帶·渝成功舉辦。

是德科技大中華區無線市場部經理白瑛致開場辭，他對來渝參會表示榮幸，並對是德科技進行了簡單介紹。是德科技涉獵商業通信、航空航天、汽車及半導體等領域。在商業通信中，涉及基站、手機、物聯網等;在汽車領域，關注汽車雷達、充放電測試等;在半導體領域，深度參與從原型設計研發到芯片封裝測試的各個環節。

中國信息通信研究院西部分院市場總監宋衛衛作《信息通信技術檢測能力分享》主題分享，詳細介紹了西部分院的檢測能力，包括信息通信物聯網檢測認證、國家級認證資質、多個專業實驗室（如天線、音頻、電磁輻射、EMC、協議卡接口等）及測試系統，並展示了在5G、物聯網、信息安全等領域的先進測試技術和設備。

是德科技技術支持區域經理張坤利作《5G NTN帶來物聯模組新機遇》主題演講，主要分享了衛星通信在物聯網領域的應用與發展趨勢。首先介紹了物聯網中衛星通信的應用實例，探討了衛星通信在物聯網中的實際應用場景，如偏遠地區覆蓋、礦井和山區監控等。此外，還提及了衛星通信作爲地面通信補充的重要性，並展望了物聯網應用從小數據量、短時傳輸向更大數據量、語音通話等更廣泛應用的轉變。同時，介紹了衛星通信的多種類型，包括專有衛星、民用衛星通信等。最後，強調了衛星通信標準的完善和產業成熟，以及未來在物聯網領域的廣闊前景。

是德科技解決方案工程師馬超作《助力萬物互聯，RedCap/Wi-Fi7測試挑戰及方案》分享，主要分爲了芯片階段、demo階段及負載測試階段。在芯片設計初期，主要進行仿真工作，包括算法、性能、功能及可行性研究。芯片階段結束後，進行demo搭建及系統評估，提供PRT工具等全方位測試解決方案。在研發後期，採用自動化測試工具，提高測試效率。最後，進入市場準入及認證階段，提供協議一致性、視頻一致性及運營商入庫測試等解決方案。

中移物聯網有限公司智能模組產品部高級市場運營經理龔勇作《物聯模組發展賦能產業數智化升級》分享，主要從物聯網產品體系、模組業務、模組產品及應用、技術實力與服務進行介紹。比鄰智聯作爲中國移動模組專業子公司，已形成“通用+創新+行業” 融合發展產品體系，涵蓋5G NR、5G RedCap、Cat.1、NB-IoT、AI、車載模組等多元化產品矩陣，並形成“卡+模組“的融合服務優勢，廣泛應用於能源表計、移動追蹤、智能消防、共享經濟、車聯網和智慧金融等垂直市場，爲行業升級提供數智化動能。根據科技行業權威研究機構 Counterpoint 數據顯示，中移物聯蜂窩模組市場份額已位列全球第三。

重慶芯訊通無線科技有限公司研發中心副總監馮存寶作《5G通信模組的發展與未來》，芯訊通是一家專注於通信模組行業的公司，自2002年成立以來，已紮根中國六大研發基地，服務於全球180多個國家和地區，服務客戶超過1萬家。公司首款蜂窩通信模組至今已有22年，模組通信出貨累計已突破3億，近3.5億片。芯訊通具有全球化通信認證服務，滿足各運營商和政策要求。公司以市場爲導向，以客戶爲需求，以人才爲本，以創新爲動力，以品質爲基礎，致力於向全世界提供高品質的頂尖無線通訊模組解決方案，其發展歷程一定程度上代表了中國通信模組行業的發展方向。從2G到5G，芯訊通從未停止探索創新，在無線通信模組領域，攜手合作夥伴迎接挑戰，持續爲客戶提供更好的產品與服務。

本期IoT V.Talk®沙龍活動進一步探討無線通信及物聯網產業測試技術發展及應用問題，促進了物聯網產業鏈上下游企業之間的緊密合作，助力我市構建良好物聯網發展生態。在未來，協會將繼續秉承“會員爲根，服務爲本”的宗旨，聚焦行業熱點，圍繞企業所需、行業所需，持續開展品牌活動，爲產業的發展營造良好的氛圍，助力我市數字經濟邁向新高地。