芯報丨發電行業史上最大規模併購之一！Constellation接近300億美元收購Calpine

·聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

0109期

❶發電行業史上最大規模併購之一！Constellation接近300億美元收購Calpine

當地時間1月8日，外媒援引知情人士消息透露，總部位於巴爾的摩的Constellation Energy正在與美國最大的獨立發電公司之一Calpine的私募股權投資者就收購事宜展開談判。這筆交易估值或達約300億美元（包括債務），有望成爲發電行業歷史上最大規模的併購之一。消息人士透露，交易的最終公告預計將在未來幾周內發佈，但談判仍在進行中，交易的最終價格及相關條款仍可能發生變化，甚至存在延遲或中止的可能性。（每經網）

❷微軟開源高效小模型Phi-4

當地時間1月8日，微軟研究院開源了小參數模型——Phi-4，並且支持MIT許可證下商業用途。去年12月12日，微軟首次展示了Phi-4，參數只有140億性能卻極強，在GPQA研究生水平、MATH數學基準測試中，超過了OpenAI的GPT-4o，也超過了同類開源模型Qwen 2.5-14B和Llama-3.3-70B。在美國數學競賽AMC的測試中Phi-4更是達到了91.8分，超過了Gemini Pro 1.5、GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet、Qwen 2.5等模型，整體性能甚至可以與4050億參數的Llama-3.1媲美。（每經網）

❸Marvell CPO躍進

網通暨光通訊大廠Marvell釋出重磅訊息，宣佈在客製化AI芯片架構有重大突破，正式整合共同封裝光學元件（CPO）技術，大幅提升AI服務器效能，數據傳輸比線纜高100倍，有望顛覆AI產業生態。Marvell 已與全球雲端服務供應商（CSP）龍頭亞馬遜AWS簽署五年合作協議，供應亞馬遜AWS客製化AI芯片。隨着Marvell AI客製化芯片整合CPO大躍進，將催動亞馬遜AWS的AI服務器建置新一波高潮，英業達（2356）、廣達、緯穎等主要代工協力廠營運將大進補。（集微網）

❹2025年全球將開建18座晶圓廠，中國大陸佔3座

根據SEMI最新的全球晶圓廠預測季度報告，預計半導體行業將在2025年啓動18個新晶圓廠建設項目。新項目包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設施，其中大部分預計將於2026年至2027年開始運營。SEMI表示，2025年，美洲和日本是領先地區，各計劃建設4個項目。中國大陸、歐洲&中東地區並列第三，各計劃建設3個項目。中國臺灣計劃建設2個項目，而韓國和東南亞各計劃建設1個項目。（集微網）

海外要聞

❶ TI 推出新一代毫米波雷達和音頻處理器

1月8日，德州儀器（TI）宣佈推出了新一代集成式汽車芯片，TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用於座椅安全帶提醒系統的佔用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，從而實現更安全的駕駛環境。藉助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經濟實惠地獲得高質量音頻體驗。（集微網）

❷ 美國開發新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍

據報道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室正在研發銩元素的拍瓦級激光器。據說其效率比EUV設備中使用的二氧化碳激光器高10倍，並且有望在未來許多年內取代光刻系統中的二氧化碳激光器。這一進步可能爲新一代“超越EUV”光刻系統鋪平道路，該系統可以更快地生產芯片，並且功耗更低。（集微網）

❸ 美光在新加坡動工興建全新HBM先進封裝工廠

1月8日，美光在新加坡現有工廠旁邊動工建造了一座新的高帶寬內存 (HBM) 先進封裝工廠，該公司舉行了奠基儀式。新的HBM先進封裝工廠將是新加坡首個此類工廠，新工廠計劃於2026年開始運營，美光的先進封裝總產能將從 2027 年開始大幅擴大，以滿足人工智能增長的需求。據悉，美光在HBM先進封裝方面的投資約爲 70 億美元，預計到 2020 年及以後將創造約1400個就業崗位，而工廠擴建計劃預計在未來將創造約3000個就業崗位。（集微網）

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