芯聯集成上半年虧損4.71億元 各產線稼動率飽滿 AI應用拉動消費業務同比增長107%

《科創板日報》8月30日訊（記者 郭輝） 芯聯集成發佈2024年上半年度財報。

數據顯示，上半年，芯聯集成實現營業收入28.80億元，同比增長14.27%；實現歸母淨利潤-4.71億元，同比減虧57.53%。

單季度來看，芯聯集成Q2營收爲單季歷史最高，環比Q1增長約12.83%。

關於業績變動原因，芯聯集成表示，受益於新能源汽車及消費市場的需求，該公司新建產線收入的快速增長直接帶動了公司收入的提升；同時，芯聯集成通過與供應商的戰略合作和協同，持續提升競爭力。

上半年芯聯集成折舊攤銷費用20.46億元，剔除後的EBITDA爲11.23億元，較去年同期增加7.16億元，同比增長176%。

芯聯集成表示，隨着8英寸晶圓一期生產線的主要生產設備陸續開始出折舊週期，其對應的折舊攤銷等固定成本將開始顯著下降；同時公司新增產線的固定資產投資額及其折舊攤銷費用也在逐步放緩中。“綜合以上因素，公司的總折舊攤銷負擔將開始呈下降趨勢，公司的毛利水平和盈利能力將不斷得到改善。”

車載業務收入貢獻近半 AI推動消費業務同比增長107%

芯聯集成主要提供從設計服務、晶圓製造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試的一站式系統代工方案。該公司的產品種類持續擴展，由之前的 IGBT、MOSFET、MEMS、模組，擴展至 BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同時已經啓動專用MCU的研發。

下游應用則主要聚焦車載、工控、高端消費三大領域，並且場景也在不斷豐富。今年上半年，芯聯集成還重點拓展了新能源產業和AI人工智能兩大應用方向。其中，新能源領域主要覆蓋新能源汽車和風光儲市場，AI人工智能領域主要覆蓋AI手機、AI電腦和服務器市場。

芯聯集成表示，隨着AI領域的技術佈局和市場開拓，公司將繼續推進智能傳感芯片、高效電源管理芯片等產品在汽車智能化和機器人領域的應用和市場滲透。

分應用領域來看，受益於新能源及消費市場的旺盛需求，今年上半年芯聯集成車載及消費領域營收佔公司主營收入超80%。其中車載領域上半年營收環比去年下半年增加3.08億元，增幅超30%，對營收貢獻48%；得益AI推動需求增長，芯聯集成消費業務板塊營收貢獻34%，環比增加2.57億元，增長37%，同比增幅達107%。

研發進展及成果方面，汽車電子應用領域，芯聯集成的功率器件——尤其是先進SiC芯片及模塊進入規模量產，工藝平臺實現了650V到1700V系列的全面佈局，獲得國內外主流車廠和Tier1的定點，8英寸SiC的器件和產品驗證進度超預期。

模擬IC芯片領域，芯聯集成上半年新發布四個車規級平臺。據介紹，其中數模混合嵌入式控制芯片製造平臺、高邊智能開關芯片製造平臺、高壓BCD 120V平臺對應的技術爲國內相關領域的稀缺技術。目前芯聯集成攜手多個芯片設計客戶，獲得國內多個車企和Tier1項目定點。

工業控制應用領域，在AI服務器、數據中心等方向上，上半年芯聯集成應用於AI服務器多相電源的0.18um BCD工藝產品成功量產，特別是芯聯集成面向數據中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術已獲得客戶重大項目定點。智能電網用4500V超高壓IGBT產品已進入量產；大功率地面站光伏、風電和儲能用新一代高性能、高可靠性先進產品完成驗證，並將在下半年陸續進入規模量產。

此外，消費電子領域的MEMS傳感器和鋰電池保護芯片產品在出貨量和市場份額上均獲得新一輪增長，搭載於高端手機的高性能麥克風和慣性傳感器進入量產。家電用全系列智能功率模塊（IPM）產品，已成功切入市場。

報告期內，芯聯集成合計研發投入8.69億元，比上年同期增長33.75%。研發人員數量較去年上半年末增加352人，達到922人。

產線稼動率飽滿 預計今年SiC產品收入超10億

上半年隨着市場需求復甦，芯聯集成透露，8英寸硅基產品線產能利用率飽滿；SiC晶圓產線、12英寸硅基晶圓產線及對應的模組產線產能及產能利用率顯著提升。

財報顯示，今年上半年芯聯集成SiC MOSFET晶圓產線產品收入比上年同期增長超300%、環比去年下半年增長超50%。芯聯集成預計，2024年其碳化硅產品將實現10億元以上規模的收入。

芯聯集成表示，上半年應用於汽車主驅的車規級SiC MOSFET已在多家客戶實現量產，更多客戶處於定點+產品導入階段。

根據NE時代發佈的2024年上半年中國乘用車功率模塊裝機量，芯聯集成功率模塊裝機量已超59萬套，增速同比超5倍，市場佔有率接近10%。

今年4月，芯聯集成完成8英寸SiC工程批下線，預計2025年8英寸SiC實現量產。

12英寸產線方面，上半年芯聯集成提前完成12英寸硅基晶圓產線3萬片的產能建設，並實現產能階梯式爬升。上半年該公司12英寸硅基晶圓收入比上年同期增長達786%。

芯聯集成此前宣佈，計劃在三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資222億元人民幣（其中資本金140億元）、10萬片/月產能規模的三期12英寸數模混合集成電路芯片製造項目。

今年上半年，芯聯集成子公司芯聯先鋒，先後與芯聯集成、富浙越芯、工融金投簽署項目投資協議，合計資本金實繳到位51.83億元，累計已完成資本金實繳到位81.83億元，佔項目資本金140億元的58.45%。

今年6月，芯聯集成發佈公告，擬通過發行股份及支付現金的方式收購控股子公司芯聯越州剩餘72.33%股權。完成交易後，芯聯集成將100%控股芯聯越州。公司表示，這將有利於芯聯集成更好落實戰略部署，發揮規模效應，從而有效降低運營成本。