芯片產業掉“鏈” 羣雄逐鹿爭先

據德國《商報》網站近日報道，爲在未來10年打造全球最大規模的半導體產業供應鏈，韓國政府5月13日宣佈，將斥資約4520億美元發展半導體產業。

美國消費者新聞與商業頻道網站（CNBC）在5月17日的報道中指出，韓國是最新宣佈對半導體產業進行鉅額投資的國家。此前，美國總統拜登提出擬投資500億美元發展半導體產業，中國政府也計劃加大在高科技領域尤其是半導體領域的投資。歐盟3月表示，希望到2030年，全球約20%的半導體將在歐洲生產，而2010年這一比例僅爲10%。

半導體是新“石油”

半導體可廣泛應用於聯網汽車、智能手機、聯網設備、高性能計算機和人工智能產品等，是當今經濟的命脈。法國《回聲報》將半導體稱爲形勢緊張下的世界經濟新“石油”。韓國總統文在寅也在5月10日的一次演講中表示：“在全球經濟發展的大變革中，半導體正在成爲所有工業領域的一種關鍵基礎設施。”

但如今芯片短缺正從汽車產業蔓延到智能手機和顯示設備等領域。CNBC稱，全球芯片持續短缺的情況，預計將持續到2022年甚至2023年，這就迫使多國將半導體產業發展問題列入其優先議事日程，計劃注入數十億美元資金，開建新工廠並加大研發力度，以確保供應鏈穩定，增強本國半導體自給自足的能力。

韓國欲打造“半導體強國”

上週，韓國成爲最新一個宣佈對半導體行業進行鉅額投資的國家。

據韓聯社稱，到2030年，韓國將在半導體領域投資510萬億韓元（約合4520億美元），其中大部分來自韓國的私營企業，總共將有153家企業加入，旨在將韓國打造成“半導體強國”。韓國政府表示，計劃藉助這一“K―半導體戰略”，通過減免稅收、降低利率、放寬管制和加強基礎設施等措施來支持該行業的發展。

加拿大多倫多諮詢公司創新未來中心的地緣政治專家阿比舒爾・普拉卡什稱：“此舉是韓國爲確保國家未來的安全和獨立而作出的戰時般的努力。”

按照這一“國家藍圖”，三星電子和SK海力士將引領這項持續到2030年的半導體研發和生產投資計劃。據悉，三星電子計劃到2030年，在非內存芯片領域的投資額將達171萬億韓元，高於2019年宣佈的133萬億韓元的投資目標；而SK海力士計劃在未來十年投入230萬億韓元。

研究和諮詢公司福瑞斯特公司副總裁兼研究總監格倫・奧唐納在接受CNBC採訪時表示，韓國在內存芯片方面遙遙領先，佔全球65%的份額，這主要歸功於三星公司。而且，他補充說，整個亞洲在製造業佔據主導地位，2019年，全球79%的芯片產自亞洲。

但奧唐納也指出，這筆投資是否能幫助韓國在全球半導體行業競爭中奪冠“還很難說”。這的確是一筆大額投資，但美國、中國和歐盟等也在加大投資力度。

各國競相增資擴能

奧唐納說：“所有國家都在爭奪半導體領域世界主要供應商的稱號。”

CNBC在報道中指出，此前，美國總統拜登提出了500億美元的半導體產業發展戰略，中國政府也計劃加大在高科技領域尤其是半導體領域的投資，歐盟也擬注巨資做強芯片產業。

今年4月份，美國總統拜登在“半導體和供應鏈”峰會上表示，將敦促國會在半導體制造和研究上投資500億美元，作爲其2.3萬億美元基礎設施一攬子計劃的一部分。今年5月11日，美國半導體聯盟（SIAC）正式成立，包括英特爾、英偉達、高通、蘋果、谷歌、微軟等美國多家高科技企業，使命是“推進聯邦政策，促進美國的半導體制造和研究，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施”。

有媒體報道稱，SIAC首要而直接目的，就是作爲美國半導體的業界代表，持續向美國國會進行遊說，最終拿到“傳說中的”500億美元的資金。

無獨有偶，今年3月，歐盟公佈了“數字羅盤”計劃，希望到2030年，歐盟生產的尖端、可持續半導體（包括處理器）至少佔全球總產值的20%，而2010年這一比例僅爲10%。

據《回聲報》網站消息，全球半導體總產值可達4330億美元，80%產自亞洲。爲避免屢屢缺貨和減少對亞洲的依賴，歐盟也在嘗試加強半導體產業。德國預計，未來幾年，德國和法國以及其他17個歐盟國家將向歐洲芯片行業注資數百億歐元，旨在維護歐洲的“技術主權”。

芯片製造巨頭們也都宣佈了自己的鉅額投資計劃。比如，臺積電承諾三年投資1000億美元以提高產能。英特爾計劃投資200億美元，在亞利桑那州興建兩個新工廠。據報道，這兩家公司也一直在討論興建歐洲新工廠的相關事宜。

中國芯片製造商中芯國際近日表示，該公司正迅速擴大產能，一些計劃已提前實施。中芯國際公佈第一季度銷售額增長22%，達到11億美元，並上調了今年上半年的銷售預期。