《興櫃股》聯策上市覈准 擬Q4掛牌

聯策於2002年成立初期以設備代理和發展自有技術雙向佈局，並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做爲營運發展主軸，聯策表示，公司致力於電子產業產品技術的智慧製造整合，以「AVRIOT」品牌，設立相關專門研究發展部門，搭配逾20年光學視覺應用技術，相關技術方案已陸續在客戶端開花結果。

聯策科技目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備(以機器取代人工即時檢測出PCB製程生產時所產生之缺陷再以AI技術提升效率，該技術也同時跨入晶圓檢測機器視覺應用)、溼製程智慧化(聯策提供設備同時導入在線式藥水監控與自動添加功能，及時提升生產效率及智慧品質控管)，以及生產智動化產品(透過橫向串聯將各廠牌設備資訊串接，並就相關重要數據完成蒐集，進階加以運用與生產管理依據)。

聯策科技表示，PCB產業智慧製造難度在於製程衆多，包括：鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站設備，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度，公司同時具有機器視覺檢測、溼製程設備等多樣領域佈局，進而做到智慧製造橫向串聯優勢，讓公司無論何種製造產業皆可依此運用聯策利基快速切入，客戶羣除既有PCB廠商外，目前也已切入半導體供應產業鏈。

受景氣衰退影響，聯策今年上半年稅後盈餘爲1158萬元，每股盈餘爲0.39元，累計前7月合併營收爲7.24億元，年減4.74%，聯策表示，雖然客戶購置設備意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故上半年在生產智動化領域大有斬獲。

展望未來，聯策表示，不同PCB產品因影響因素不同，回溫的時間有所差異，伺服通訊板可望率先反應，公司已導入相關應用產品併成功導入銷售，載板依半導體景氣有待落底，預估整體第3季持平，對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，預期第4季開始成長。

聯策表示，HPC、衛星、汽車三大應用具有能見度與長期發展動能，將是2024年之後接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業領頭羊，公司同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，對未來營收貢獻可期。

爲擴大對產業及客戶服務，除在中國(華南)東莞、(華東)崑山、(華北)秦皇島、泰國、印度清奈等增設營運據點外，也進行相關併購策略，同時進行跨產業(非單指電子業)ESG節能系統產品應用，提供更完整的產品線與未來發展。