《興櫃股》天虹12月12日轉上市 明起底價100元競拍

據資策會市場情報中心(MIC)報告指出,2023年全球半導體產能達1100萬片約當12吋產能,而亞洲地區佔全球晶圓製造產能達約74%,其中包括韓國、臺灣、中國及日本等主要生產地,分佔22%、20%、18%和14%。

爲因應美國出口管制,中國大陸透過政府挹注資金持續投資各半導體領域,成爲全球半導體設備市場領頭羊。臺灣和韓國也是全球頂尖半導體設備市場,憑藉在先進邏輯晶圓代工和記憶體投資的大力發展,市佔率分達23.6%和19.8%。

天虹爲半導體制程設備製造商及關鍵零組件供應商,覆蓋半導體產業中下游。在傳統矽製程及封裝製程中,天虹提供晶圓製造與封裝廠主要製程機臺,並負責各種關鍵零組件的銷售、維修與保養,爲各大晶圓與封裝廠的長期合作伙伴。

在化合物半導體制程方面,天虹提供晶圓製造廠所需的相關製程機臺,包括鍵合機(Bonder)、解鍵合機(Debonder)、金屬製程、原子層沉積(ALD)保護層製程等,並提供關鍵零組件的銷售與維護,目前正積極開發並致力成爲化合物半導體制程製造廠的合作伙伴。

此外,天虹在物理氣相沉積(PVD)及ALD設備的開發已具豐富經驗,作爲主要發展方向。除了Carbon PVD,也同時開發薄膜電阻製程(TFR)、量子點(QD)、矽晶及玻璃穿孔製程等不同需求,目標與前端晶圓廠密切合作,進行機臺開發與認證,以提供關鍵零組件。

隨着高真空電漿設備持續面臨更高的技術挑戰,天虹從用戶製程目標出發,與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作,在客戶產品成功上市時,有機會將其製程設備一併列爲標準配備,藉此推升營運動能。