需求增加營運回溫 頎邦有「績」可乘
▲各尺寸面板應用同步解析度增加，將使LCD Driver IC顆數需求增加，有助頎邦業績成長。(圖／資料照片)
在大中小尺寸的面板應用均同步呈現解析度增加之下，將使LCD Driver IC顆數需求增加，有助頎邦(6147 )業績成長，法人預估，頎邦今年稅後EPS拚逾3.5元。雖營運開始回溫，但投資人須留意欣寶短期難以轉虧爲盈，恐持續影響公司獲利。
十一長假到來，4K2K大電視市場需求穩健向上，以及美系客戶新機上市，帶動Driver IC封測需求增加，8吋Gold Bumping產能利用率大致和2Q14相近約55%，COF產能利用率爲50%，亦帶動欣寶Q3大尺寸面板Driver IC COF材料Film的稼動率提升至70%。
小尺寸方面，高解析度Driver IC出貨量持續增加，而頎邦主要日系面板Driver IC客戶，獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板Driver IC訂單，法人預估，COG封裝和12吋Gold Bumping產能利用率將會提升至80%和100%以上，預估第三季稅後EPS可望達 1.02元。
頎邦2014年資本支出約15~16億元，mobile device面板解析度提升使小尺寸Driver IC設計日益複雜，使測試時間拉長，現在單顆Full HD測試時間至少爲WVGA 3倍以上，測試機臺爲2014年的擴產重點。合併欣寶後，預估頎邦2014年整體折舊費用爲30~31億元。
頎邦今(24)日股價走弱，權證市場則多空皆有投資人佈局。根據權證王APP資料顯示，目前連結頎邦的相關權證標的有74檔，盤中漲幅前3名爲元證W9、永豐R2、元富SR，至於元大VG、UG日盛交投相對較盛。
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