廣立微(301095.SZ):從芯片類型來看,公司產品及服務覆蓋了邏輯、存儲及Flash等各類芯片產品
格隆匯7月11日丨廣立微(301095.SZ)在投資者互動平臺表示,公司在芯片成品率提升領域形成了包括EDA軟件、WAT測試設備和半導體數據分析軟件在內的全流程產品生態構建,能夠在集成電路從設計到量產的整個產品週期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升。公司在長期的技術與產品開發和客戶服務經驗中,掌握了可尋址測試芯片設計、超高密度陣列、快速電性參數測試技術及海量數據分析方法等一系列關鍵技術,在多項技術和產品上具有國際水平的市場競爭力。從芯片類型來看,公司產品及服務覆蓋了邏輯、存儲及Flash等各類芯片產品,從下游客羣來看,公司的客戶包括設計公司、晶圓廠、封測廠等,市場前景廣闊。
相關資訊
- ▣ 德明利:現有量產主控芯片已經覆蓋移動存儲產品各類型
- ▣ 振華風光(688439.SH):公司存儲芯片包含NAND FLASH等類型
- ▣ 盈方微:集成電路芯片設計業務主要產品爲影像類SoC芯片
- ▣ 有方科技:公司目前擁有存儲軟硬件產品,但公司暫未涉及芯片的研發和製造業務
- ▣ 智微智能:公司擁有國產芯片產品研發中心及強大的國產化產品自研能力
- ▣ 風華高科:公司產品已應用於服務器、PC及各類智能終端
- ▣ 先導智能(300450.SZ):在儲能領域的業務及產品主要涉及儲能電芯製造、集裝箱儲能、儲能逆變器等
- ▣ 匯中股份(300371.SZ):公司部分產品中使用華爲海思芯片 但不直接採購華爲及華爲海思產品
- ▣ 匯中股份:公司部分NB-IOT的產品會涉及使用海思芯片
- ▣ 怡亞通(002183.SZ):與國內、國際知名存儲芯片原廠、模組廠、控制器芯片設計公司等有廣泛合作
- ▣ 浩雲科技:公司產品不涉及半導體芯片、先進封裝領域,已投資UWB芯片設計公司完成全產業鏈佈局
- ▣ 鴻富瀚:公司散熱產品涵蓋液冷散熱器及其他多種類型
- ▣ 晶合集成:公司55nm中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產,中高階CIS產品量產順利
- ▣ 卓勝微(300782.SZ):公司射頻前端芯片主要應用於智能手機等移動智能終端產品
- ▣ 艾森股份:旗下產品可用於HBM存儲芯片封裝
- ▣ 東芯股份:目前公司已有SLC NAND Flash、NOR Flash等產品通過AEC-Q100測試
- ▣ 藍箭電子:公司暫無涉及無人駕駛芯片或者FSD技術相關業務或產品
- ▣ 森霸傳感:朋友,公司產品暫無涉及半導體pcb電路板和芯片
- ▣ 博士眼鏡:公司產品暫未使用該品牌芯片
- ▣ 通達海(301378.SZ):公司產品和服務主要應用於全國各級法院及行業相關用戶,沒有專門的稅務相關產品及業務
- ▣ 電科芯片:公司4G/5G/5.5G等蜂窩通信平臺產品已實現量產
- ▣ 裕太微:已大規模量產以太網物理層芯片和以太網網卡芯片,均可使用在PC服務器產品上
- ▣ 天承科技(688603.SH):目前主要產品可以覆蓋光芯片領域
- ▣ 廣合科技:AI類產品只佔公司服務器業務收入約20%
- ▣ 芯片如何破局?分離內存和邏輯,將內存放在邏輯上
- ▣ 睿創微納:已儲備微波射頻芯片等多款產品,並與部分航天客戶建立合作關係
- ▣ 百度芯片業務成立獨立芯片公司 估值130億
- ▣ 匯中股份:公司部分產品中使用華爲海思芯片 但不直接採購華爲及華爲海思產品
- ▣ 晶華微:2024年將重點開發電池管理芯片和信號鏈類通用芯片產品系列,推出血糖儀專用芯片和多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片